封裝
-
搶佔產業制高點 美智庫建言大力發展先進封裝產能
美國智庫“安全與新興技術中心”(CSET)近日發布報告,建言美國應大力加強先進封裝技術研究與產業化。報告指出,《芯片法案》有望扭轉90年代以來美國半導體製造能力的相對萎縮態勢,但與…
-
用面積換性能 華為首次公開芯片堆疊封裝專利
據國家知識產權局,5月6日,華為公布了一項關於“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”的專利,更進一步披露了華為的堆疊芯片技術,申請公布號CN114450786A。這項專利早在2…
-
路透社:供應鏈使科技公司陷入困境 特別是在封裝材料方面
中國台灣科技供應商正面臨供應限制,特別是在封裝材料等方面,因為一些供應商難以飆升的需求。台灣是全球電子生態系統的主要供應商,其零部件用於從冰箱和智能手機到汽車和導彈的所有領域。據報…
-
蘋果借台積電InFO_LI封裝工藝降低M1 Ultra定製SoC生產成本
在官方 M1 Ultra 公告中,蘋果介紹了 Mac Studio 是如何在全新定製芯片的加持下,讓 UltraFusion 芯片之間實現 2.5 TB/s 的互連帶寬、以及讓兩個…
-
京瓷將在日本建立其最大工廠 增加半導體元件的生產量
京瓷公司總裁谷本英夫今天宣布,計劃在日本建造其有史以來最大的生產設施,擴大包括有機半導體封裝和晶體器件封裝在內的零部件的生產能力。2022年4月20日,公司舉行了簽字儀式,鹿兒島縣…
-
台積電採購3倍封裝材料 為代工下一代NVIDIA GPU作準備
NVIDIA將於明天召開開發者大會,將推出用於數據中心、人工智能、遊戲應用的新一代GPU計算平台,為其代工的台積電也在做積極準備。據DigiTimes援引知情人士稱,台積電預計將與…
-
台積電竹南先進封裝廠Q3量產
台媒報道稱,台積電竹南先進封測廠AP6今年第三季起即將量產,除了既有的2D/2.5D封裝外,也將進行大規模的3D封裝量產計劃,引發市場密切關注。過去數年來,台積電先進封裝技術不論是…
-
火拚先進封裝 台積電英特爾三星急了
本周二,英特爾宣布在歐盟投資超過 330 億歐元,除了芯片製造外,還將在意大利投資高達 45 億歐元的後端製造設施。據悉,該工廠將“採用新技術和創新技術”為歐盟提供產品。事實上 3…
-
三星電子調整組織架構 提升封裝測試業務地位
據韓媒報道,三星電子日前在DS(系統產品)部門內新設立測試與封裝 (TP) 中心。韓媒認為,三星此舉或將成為其擴大封測領域投資的前奏,因先進封裝已日益成為當前頭部企業競爭焦點,台積…
-
業內稱蘋果M1 Ultra芯片採用台積電CoWoS-S封裝技術
業內人士透露,蘋果剛剛發布了其M1 Ultra SoC,該芯片採用內部開發的UltraFusion封裝架構,將由台積電採用5nm工藝節點和先進封裝技術製造,所需的ABF載板將完全由…