封裝
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為節約成本 三星圖像傳感器明年起或採用CSP封裝
消息人士稱,為節約成本,三星電子計劃從明年開始,將CSP(Chip Scale Package,芯片級封裝)應用於低分辨率圖像傳感器。據TheElec報道,目前,三星電子的圖像傳感…
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代工廠聯手OSAT 三星、安靠推出新一代2.5D封裝
三星電子近日表示,與三星電機和安靠合作開發了2.5D封裝解決方案“H-Cube”,在縮小半導體尺寸的同時,將多個新一代存儲芯片(HBMs)整合在一起,實現了效率最大化。據ETNew…
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三星宣布全新2.5D封裝方案H-Cube 滿足高性能應用需求
在今天發布的新聞稿中,三星電子宣布了新的 2.5D 封裝解決方案 H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),將專門用於需要高性能和大面積封裝技術的 …
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被“誤解”的先進封裝 中國才剛剛起步
先進封裝不是摩爾定律失效的救世主,也並非與先進工藝互斥的新技術路徑,其本質意義是挖掘芯片製造過程中的潛能,將傳統封裝中被延緩的數據傳輸速度和被損耗的大量功耗,通過技術和結構的創新極…
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SiP 封裝:Apple Watch 市佔率過半的 “秘密武器”
在新型電子產品的開發中,IC 封裝持續扮演重要角色,尤其是系統級封裝(SiP,System inPackage)市場動力十足,因其新增的一些優勢而備受關注。使用SiP,多個芯片和其…
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半導體封裝設備製造商「凌波微步」完成數千萬A輪融資
本輪融資將助力凌波微步快速擴充產能,加快在封裝領域其他核心設備的研究開發和市場推廣 … 凌波微步成立於2020年,是一家專註於自主研發、生產、銷售半導體封裝設備及提供解…
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上海微電子推出新一代先進封裝光刻機 首台年內交付
據上海微電子裝備集團官方消息,9月18日,上微舉行新產品發布會,宣布推出SSB520型新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。此次推出的新品光刻機主要應用於高密度異構集成領域,具有高分…
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芯片供應面臨新壓力 馬來西亞封裝測試企業因疫情停產一周
馬來西亞半導體公司UnisemBhd將關閉部分工廠7天,因其三名員工最近因感染新冠病毒而死亡。此舉給汽車製造商和其他公司依賴的芯片供應帶來新的打擊。該公司表示,將在9月15日之前關…
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台積電推出用於硅光子芯片的先進封裝技術
據業內人士透露,台積電已針對數據中心市場推出了其新型先進封裝技術——COUPE(compact universal photonicengine,緊湊型通用光子引擎)異構集成技術。…
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台積電打響先進封裝“攻堅戰”
集微網消息,如果說此前封裝技術還被認為是歸於產業鏈後端流程的技術,現在“時代變了”。台積電在官網關於3D封裝如此介紹,計算工作的負載在過去十年中的發展可能比前四個十年都要大。雲計算…