業內人士透露，蘋果剛剛發布了其M1 Ultra SoC，該芯片採用內部開發的UltraFusion封裝架構，將由台積電採用5nm工藝節點和先進封裝技術製造，所需的ABF載板將完全由欣興電子提供。
據《電子時報》報道，消息人士稱，蘋果創新的封裝架構使用硅中介層連接兩個M1 Max芯片，以創建片上系統（SoC），這是一種2.5D封裝模式，可能適用於Mac Pro核心芯片。
消息人士稱，為了改善風險管理，蘋果將依靠台積電製造其最新的M1產品，採用的先進解決方案集成了5nm芯片技術和CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）封裝工藝。
該人士指出，台積電在使用其CoWoS封裝平台為網絡IC和超大AI芯片等多種芯片解決方案供應商提供服務方面擁有豐富經驗。台積電還一直在使用先進的工藝節點和InFO_PoP技術製造iPhone APs。
隨着蘋果繼續推進其內部芯片設計，將越來越需要先進封裝解決方案，而台積電將通過更多3D Fabric平台發揮越來越重要的作用。消息人士補充稱，即使是芯片探測也將成為代工未來蘋果硅產品的集成服務之一。
消息人士還指出，欣興電子目前是M1系列ABF載板的唯一供應商，短期內M1 Ultra仍將如此，因為在日本Ibiden退出蘋果供應鏈后，欣興電子現在是唯一一家能夠滿足蘋果製造技術和產能要求的IC載板製造商。
據報道，韓國LG Innotek將為蘋果汽車應用提供ABF載板，奧地利的AT&S、中國台灣的景碩科技和臻鼎科技都可能有機會為M1 Ultra產品提供ABF載板。
消息人士稱，M1 Ultra ABF載板的面積是M1 Max所需面積的兩倍，這將有助於提高供應商的收入，但M1 Ultra powered Mac系列的目標是藝術家和創作者，最初的實際出貨量不會很大。
為此，欣興電子和其他同行將不得不加強技術升級，開發即將到來的3nm芯片生產所需的更先進的ABF載板，該人士補充說，這種載板將繼續主導約70%的先進封裝應用，儘管還有一種可能的趨勢是，將會逐漸採用無載板的晶圓級封裝。（校對/Aaron）