台媒報道稱，台積電竹南先進封測廠AP6今年第三季起即將量產，除了既有的2D/2.5D封裝外，也將進行大規模的3D封裝量產計劃，引發市場密切關注。過去數年來，台積電先進封裝技術不論是InFO、CoWoS業績皆穩健成長。其中，2.5D InFO隨着蘋果A系列手機處理器銷量增加，成為台積電先進封裝的主要營收來源，佔比估計達70%左右。
隨着AI、HPC應用興起，CoWoS成長幅度更勝InFO，加上先前耕耘的TSV技術，採用更厚銅的連接方式，讓CoWoS更具優勢，也獲AMD採用，帶動CoWoS佔整體先進封裝營收比重攀升至30%。
除此之外，台積電繼續大力投資2.5D/3D先進封裝技術開發，於2020年推出3D Fabric平台，藉由3D封裝前段的硅堆疊與後端的先進封裝技術，強化架構彈性、提高效能、縮短上市時間與成本效益等，為因應未來需求，新建了竹南廠AP6，主要就是提供SoIC、WoW技術。
據悉，台積電計劃在2022年在先進封裝將達到五座廠生產。台積電已將相關技術整合為“3DFabric”平台，納入所有3D先進封裝技術包含InFO家族、CoWoS等實現芯片堆疊解決方案。
目前業內期待台積電今年3D封裝量產後的市場反應，如客戶群與應用擴充，首要瞄準對象就是既有客戶，不僅將現有產品從2.5D升級至3D封裝製程，也把更多產品從2D改為2.5D封裝。隨着眾多系統大廠紛紛加入自研芯片的行列，AP6量產能否吸引實力更堅強的新客戶加入3D封裝行列也頗受關注。（校對/Mike）