搶佔產業制高點 美智庫建言大力發展先進封裝產能

美國智庫“安全與新興技術中心”(CSET)近日發布報告,建言美國應大力加強先進封裝技術研究與產業化。報告指出,《芯片法案》有望扭轉90年代以來美國半導體製造能力的相對萎縮態勢,但與此同時,對先進封裝產能的投資也至關重要,由於該業態長期被視為低附加值和勞動密集,因此產業專業更為明顯,從市場份額乃至配套設備材料,美國本土廠商均已處於弱勢地位。

搶佔產業制高點 美智庫建言大力發展先進封裝產能

然而隨着技術演進,先進封裝已經表現出越來越大的創新潛力,對未來半導體產業競爭有關鍵作用,應成為美國重組半導體供應鏈的優先事項。

報告建議,美方應考慮在半導體製造能力迴流的同時,激勵廠商在晶圓製造項目中配套建設封裝產能,為設備材料供應商在美投資提供補貼,並大力支持chiplet為代表的異構集成、WLP等新技術研發活動。

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上一篇 2022-06-20 14:30
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