在官方 M1 Ultra 公告中，蘋果介紹了 Mac Studio 是如何在全新定製芯片的加持下，讓 UltraFusion 芯片之間實現 2.5 TB/s 的互連帶寬、以及讓兩個 M1 Max SoC 協調通信和工作的。現在，芯片代工合作夥伴台積電（TSMC）又證實 —— M1 Ultra 並未採用基於硅中介層的 2.5D 中介層封裝工藝（CoWoS-S）、而是更能降低成本的扇出（InFO）與本地硅互連（LSI）方案。
WCCFTech 指出，儘管市面上有多種基於橋接器的方法來讓兩枚 M1 Max SoC 實現互通，但台積電的 InFO_LI 封裝工藝可顯著降低芯片製造成本。
此前這家代工廠的 CoWoS-S 封裝方案，已被包括蘋果在內的諸多合作夥伴所採用，起初許多人推測 M1 Ultra 也會沿用。
然而據 Tom’s Hardware 報道，半導體封裝工程專業人士 Tom Wassick 剛剛重新分享了一張幻燈片，指明蘋果這次選用了 InFO_LI 封裝方案。
雖然 CoWoS-S 已經過驗證，但這種封裝工藝的應用較 InFO_LI 更昂貴。拋開成本不談，蘋果似乎也沒有必須選擇 CoWoS-S 的必要。
畢竟 M1 Ultra 僅用於兩枚 M1 Max 芯片的互通，而其它組件（包括統一內存、GPU 等組件）都屬於硅芯片的一部分。
換言之，除非 M1 Ultra 用到了更多的芯片設計和更快的存儲（比如 HBM 高帶寬內存），否則 InFO_LI 仍是更明智的選擇。
早前有傳聞稱 M1 Ultra 將專用於 Apple Silicon Mac Pro 工作站，但鑒於該芯片已用於 Mac Studio 產品線，推測這家庫比蒂諾科技巨頭還在醞釀另一記大招。
據彭博社 Mark Gurman 所述，Mac Pro 即將準備繼續，並且會採用 M1 Ultra 的“繼任者”芯片。
報道稱該產品的代號為 J180，且之前信息暗示它會用上台積電下一代 4nm 工藝（當前為 5nm）。
雖然 Gurman 沒有評論 M1 Ultra“繼任者”是否會沿用台積電的 InFO_LI 封裝工藝，但蘋果似乎不大可能選擇更高成本的 CoWoS-S 。
即使 Gurman 並未預測 Mac Pro 會使用 UltraFusion SoC，但他早前曾表示 —— 該工作站會配備一款定製芯片，最高提供 40 核 CPU / 128 核 GPU 。
若蘋果真將兩枚 M1 Ultra 芯片通過該工藝組合到一起，事情就變得更加有意思了。
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