封裝
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華封科技完成近5000萬美元B2輪融資
訪問原網址 近日,先進封裝貼片設備公司“華封科技”完成近5000萬美元B2輪融資,融資資金將主要用於工廠投資、市場推廣及研發投入。本輪投資方包括承創資本、同創偉業、高瓴資本、尚頎資…
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揭秘Chiplet技術:摩爾定律拯救者 兩大陣營、六個核心玩家
Chiplet 技術的出現是產業鏈在生產效率優化需求下的必然選擇,其技術核心在於實現芯片間的高速互聯,因此UCIe 在具體的封裝方式上未對成員做出嚴格限制,產業內也分化出…
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「勝達克半導體」完成億元級融資,專註於半導體研究
訪問原網址 創業邦從媒體獲悉,近日,半導體設備及配件研發商勝達克完成億元級融資,本輪投資由高瓴資本、永鑫資本、廣東恆奕泰等共同完成。 勝達克半導體科技(上海)有限公司成立於2016…
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華邦發布LPDDR4/4X 100BGA封裝存儲顆粒 滿足JEDEC節能減碳標準
華邦電子今天宣布,其新封裝的100BGA LPDDR4/4X已達到JEDECJED209-4標準,以確保節能和減碳能力。LPDDR4/4X現在可採用節省空間的100BGA封裝,尺寸…
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傳三星電子擬擴大半導體封裝產能
據鉅亨網報道,三星電子開始考慮對半導體封裝業務加大投資,正評估一項投資計劃,可能在韓國天安廠擴產。該報道指出,三星電子目前半導體封裝產能主要為韓國忠清南道溫陽與天安,在蘇州也有一座…
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面板廠家進軍芯片封裝業務 包括京東方及友達
部分顯示面板廠家正在嘗試進軍芯片封裝業務,來規避消費電子產品需求減少而帶來的業務影響。據日經亞洲報導,目前共有4家面板廠家已經有意,或者正在嘗試對其原面板產線進行改造來符合封裝芯片…
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三星電子成立半導體封裝事業部 以加強與大型代工客戶的合作
Business Korea 報道稱:三星電子於 6 月中旬規劃組建了一個由 DS 事業部 CEO(Kyung Kye-hyun)直管的半導體封裝事業部(TF),旨在加強和封裝領域…
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長電科技:已實現4nm手機芯片封裝
訪問原網址 品玩7月1日訊,長電科技在互動平台表示,公司可以實現4nm手機芯片封裝,以及CPU,GPU和射頻芯片的集成封裝。長電錶示,相比於傳統的芯片疊加技術,多維異構封裝的優勢是…
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國產封測第一 長電科技稱已實現4nm手機芯片封裝
7月1日消息,長電科技在互動平台表示,公司可以實現4nm手機芯片封裝,以及CPU,GPU和射頻芯片的集成封裝。長電錶示,相比於傳統的芯片疊加技術,多維異構封裝的優勢是可以通過導入中…
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英特爾3D封裝新進展 開發FIVR以穩定3D堆疊系統功率
英特爾公司在封裝設計中開發了一種嵌入式電感的全集成穩壓器(Fully Integrated VoltageRegulators,FIVR),用於控制芯片在3D-TSV堆疊系統中的功…