封裝
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英特爾台積電三星宣布組建聯盟 將合作開發芯片封裝和堆疊技術
全球三大芯片製造商與其他幾家領先科技公司本周四宣布,他們將組建一個聯盟,在下一代芯片封裝和堆疊技術方面展開合作,這是半導體製造中芯片安裝到印刷電路板上並組裝進電子設備之前的最後一步…
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新一輪泄露介紹了高通Snapdragon Wear 5100平台細節
之前有消息稱高通公司正在開發驍龍Wear系列的新一代智能可穿戴芯片組,WinFuture.de為我們帶來了關於它們的第一組細節。據稱,SnapdragonWear 5100和510…
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英特爾新GPU專利顯示其顯卡產品將用MCM封裝技術
最近幾年,先進封裝技術逐漸得到半導體廠商的關注。英特爾在幾年前提到多種先進封裝工藝,推出包括Foveros、EMIB等多種封裝技術。英特爾最近公布一項封裝專利,可能是英特爾未來圖形…
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上海微電子:中國首台2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶
2月7日,上海微電子舉行首台2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式,這標誌着中國首台2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。去年9月18日,上海微電子舉行了新產品發布會,宣布推出新…
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X光下看AMD Zen4:16核心只是開胃菜
AMD已經官方披露了Zen4架構的規劃,包括消費級的銳龍、數據中心級的霄龍,都是5nm工藝。Zen4產品在桌面命名為銳龍7000系列(Raphael),新的AM5 LGA1718封…
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路透:英特爾與意大利就封裝廠投資計劃加緊腳步磋商
路透周四(23 日)援引兩位知情人士消息報導,英特爾與意大利政府正就 80 億歐元(約 90 億美元)的半導體封裝廠興建事宜加緊腳步磋商,投資規模佔英特爾在歐洲十年布局計劃的 10…
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Intel關鍵新突破:晶體管縮小50%、封裝密度提升10倍
在日前的2021 IEEE IDM(國際電子器件會議)上,Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學方面的關鍵技術新突破,可推動摩爾定律繼續發展,超越未來十年。據介紹,Int…
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集微諮詢:扇出型封裝正在變得無處不在
由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度,後端封裝工藝對於滿足對低延遲、更高帶寬和具有成本效益的半導體芯片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更…
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5nm+6nm雙芯封裝 AMD下代RDNA3顯卡複雜度遠超MI200
從7nmZen2處理器開始,AMD就走上了小芯片設計之路,將多個小芯片封裝在一起實現高性能,而顯卡也會從下代的RDNA3開始走向多芯片封裝。此前報道,RDNA3架構的旗艦是Navi…
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詐騙App背後隱現技術開發灰色產業鏈
去年下半年經歷的一次與手機App有關的離奇遭遇,至今讓北京市順義區的郭女士百思不得其解。郭女士手機上的某財富管理App看起來和身邊朋友們的毫無二致,起初投資收益頗豐,沒想到投入20…