據韓媒報道,三星電子日前在DS(系統產品)部門內新設立測試與封裝 (TP) 中心。韓媒認為,三星此舉或將成為其擴大封測領域投資的前奏,因先進封裝已日益成為當前頭部企業競爭焦點,台積電與英特爾也正在該領域大力投資。
三星電子去年11月已公布其下一代2.5D封裝方案H-Cube概念,並在該領域已有一定併購布局。
據研究機構GIA推算,2022年,全球半導體先進封裝市場估計為 367 億美元,預計到 2026 年規模將達到 506 億美元,複合年增長率為 7.7%。
據韓媒報道,三星電子日前在DS(系統產品)部門內新設立測試與封裝 (TP) 中心。韓媒認為,三星此舉或將成為其擴大封測領域投資的前奏,因先進封裝已日益成為當前頭部企業競爭焦點,台積電與英特爾也正在該領域大力投資。
三星電子去年11月已公布其下一代2.5D封裝方案H-Cube概念,並在該領域已有一定併購布局。
據研究機構GIA推算,2022年,全球半導體先進封裝市場估計為 367 億美元,預計到 2026 年規模將達到 506 億美元,複合年增長率為 7.7%。