封裝
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台積電公布先進CoWoS封裝技術路線圖 2023年結合小芯片與HBM3
在 HotChips33 年度會議期間,台積電介紹了該公司最先進的封裝技術路線圖,並且展示了為下一代小芯片架構和內存設計做好準備的最新一代 CoWoS 解決方案。WCCFTech …
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Intel、AMD、台積電:都盯上了2.5D、3D封裝
美國時間8月22日,為期三天的Hot Chips 33芯片大會即將上演。受新冠疫情影響,本次會議將在線上播出,付費註冊才能收看。今天,HotChips官方公布了大會日程,Intel…
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三星開始量產LPDDR5內存+UFS 3.1閃存的uMCP封裝方案
作為先進內存技術的全球領導者,三星電子剛剛宣布,其已開始量產適用於智能機的最新一代 LPDDR5 UFS 多芯片封裝(uMCP)解決方案。該系列產品的最大特點,就是集成了高速的 L…
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三星宣布大規模量產全新手機內存方案:LPDDR5 UFS 多芯片封裝
三星電子今天向全世界宣布,該公司已開始量產其最新的智能手機內存解決方案,即基於 LPDDR5 UFS 的多芯片封裝 (uMCP) … IT之家了解到,三星 uMCP 結…
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三星公布新2.5D封裝技術,電氣工程專家認為仍存缺陷
上周四,韓國半導體巨頭三星宣布,其下一代2.5D封裝技術I-Cube4即將上市,該技術提升了邏輯器件和內存之間的通信效率,集成1顆邏輯芯片和4顆高帶寬內存(HBM)。另外,該技術還…