據業內人士透露，台積電已針對數據中心市場推出了其新型先進封裝技術——COUPE（compact universal photonic
engine，緊湊型通用光子引擎）異構集成技術。《電子時報》援引上述人士稱，為了應對網絡流量的爆炸式增長，數據中心芯片必須發展硅光子（SiPH）技術，以降低功耗並提高傳輸速度，這也推動了相關封裝技術的進步，台積電COUPE技術由此應運而生。
COUPE技術是一種光電共封裝技術（CPO），將光學引擎和多種計算和控制ASIC集成在同一封裝載板或中間器件上，能夠使組件之間的距離更近，提高帶寬和功率效率，並減少電耦合損耗。
據消息人士所說，SiPH應用市場將至少需要2-3年的時間才能起步，但台積電憑藉其對COUPE技術的儲備，有望在該領域搶佔先機，特別是用於數據中心的SiPH網絡芯片。微軟和谷歌都在關注採用SiPH ASIC作為他們的數據中心芯片。
實際上，包括英偉達、思科、Marvell和意法半導體在內的許多台積電客戶，都在通過收購該領域的相關企業，加強其在服務器和數據中心高級SiPH芯片解決方案的長期部署。
其中，美國網絡芯片供應商Marvell於2020年底收購了數字信號處理器和雲數據中心SiPH芯片製造商Inphi，並據稱評估了使用COWS封裝技術在同一插入器上集成SiPH模塊的外圍芯片的可行性。被思科收購的SiPH專業公司Luxtera也開發了7nm和5nm的SiPH ASIC，由台積電製造，使用CoWoS技術封裝。
消息人士稱，台積電將繼續推廣其3D Fabric平台技術，包括3D堆疊和SoIC技術，以加強其為高端和利基型技術領域客戶的“系統集成”服務。