三星電子近日表示，與三星電機和安靠合作開發了2.5D封裝解決方案“H-Cube”，在縮小半導體尺寸的同時，將多個新一代存儲芯片(HBMs)整合在一起，實現了效率最大化。據ETNews報道，安靠技術公司全球研究開發中心（R&D）副社長Jin-Young Kim對此表示，“這一發展證明了代工和OSAT之間的成功合作和夥伴關係。” “這是一個非常重要的問題。”
“H-Cube”技術是在封裝載板上放置用於數據傳輸和接收的硅插入器，並將邏輯芯片和存儲芯片(HBM)並排排列在一個平面上的技術。這種封裝加速了數據的傳輸和接收，提高了效率，且能減小最終芯片封裝尺寸。
一般來說，隨着封裝載板的連接和芯片數量的增多，作為封裝材料的焊料球之間的間隙增大，導致面積擴大。三星電子推出了可以同時安裝6個HBM的封裝技術，同時將焊料球間隙縮小到35%，並縮小載板尺寸。
報道指出，2.5D封裝技術有望在數據中心等需要複雜操作的領域引起關注。三星、英特爾和台積電均計劃將2.5D高帶寬HBMs封裝到CPU和圖形處理單元GPU。
自2018年推出配備邏輯芯片和兩個HBM的“I-Cube 3”以來，三星電子一直在加強下一代半導體封裝技術的開發。今年已經推出了配備4個HBMs的iCube 4，而最新發布的H-Cube則配備6個HBMs。