中電鵬程已研發出第三代半導體晶圓划片機 預計年底量產

集微網消息,據揚子晚報報道,中電鵬程已研發出第三代半導體晶圓划片機,晶圓吸真空后產品的平面度小於5微米,實現半導體“卡脖子”設備國產化替代,預計年底開始量產。2020年9月,中電鵬程智能裝備公司在南京江寧開發區揭牌運營,由中國電子信息產業集團有限公司下屬“中電工業互聯網有限公司”與“深圳長城開發科技股份有限公司”共同投資組建,是落實中國電子“兩平台一工程”戰略布局的標誌性項目。

中電鵬程已研發出第三代半導體晶圓划片機 預計年底量產

圖片來源:揚子晚報

據揚子晚報報道,中電鵬程相關負責人介紹,國內和國際巨頭在第三代半導體以及裝備研發方面正處於發展初期,基本處於同一起跑線,現在研發第三代半導體裝備,就是想要實現彎道超車的目標。

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