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中電鵬程已研發出第三代半導體晶圓划片機 預計年底量產
集微網消息,據揚子晚報報道,中電鵬程已研發出第三代半導體晶圓划片機,晶圓吸真空后產品的平面度小於5微米,實現半導體“卡脖子”設備國產化替代,預計年底開始量產。2020年9月,中電鵬…
2021-06-28