從7nm
Zen2處理器開始，AMD就走上了小芯片設計之路，將多個小芯片封裝在一起實現高性能，而顯卡也會從下代的RDNA3開始走向多芯片封裝。此前報道，RDNA3架構的旗艦是Navi
31核心，命名上應該是RX
7900系列，採用雙芯片封裝，分為兩個所謂的GCD模塊(概念等同銳龍處理器里的CCD)，5nm工藝製造，以及一個MCD模塊(類似銳龍的IOD)，6nm工藝製造。
Navi 31會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存，分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍，搭配256-bit GDDR6位寬，核心頻率可達2.4GHz到2.5GHz，FP32浮點性能可達75TFLOPS，性能比RX 6900 XT提升200%以上。
最新消息來看，RDNA3架構的雙芯封裝非常複雜，不是簡單地兩個芯片模塊結合就完事，而是先進的3D封裝技術，其技術複雜度比現在的MI200系列還要高，挑戰很大。
技術難度高通常也意味着成本高昂，AMD明年底也要發布RDNA3架構顯卡的，估計RX 7000系列也會漲價，跟RTX 40系列一樣，就看性能是否可以全面壓制NVIDIA了，畢竟上了這麼複雜的3D封裝。