由於摩爾定律在7nm以下已經難以維持以前的速度，後端封裝工藝對於滿足對低延遲、更高帶寬和具有成本效益的半導體芯片的需求變得越來越重要。而扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構集成挑戰的不二之選。
集微諮詢（JW insights）認為：
– 扇出型封裝因為能夠提供具有更高I/O密度的更大芯片，大幅減少系統的尺寸，正成為應對異構集成挑戰的不二之選；
– 當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝可能迎來全面的爆發。
扇出型封裝的興起
扇出（Fan-Out）的概念是相對於扇入（Fan-In）而言的，兩者都遵循類似的工藝流程。當芯片被加工切割完畢之後，會放置在基於環氧樹脂模製化合物的晶圓上，這被稱為重構晶圓。然後,在模製化合物上形成再分佈層（RDL）。RDL是金屬銅連接走線，將封裝各個部分進行電氣連接。最後，重構晶圓上的單個封裝就會被切割。
兩者最大的差異就來自於RDL布線。在扇入型封裝中，RDL向內布線，而在扇出型封裝中，RDL既可向內又可向外布線。其結果就是，扇入型封裝最大隻能容許約200個I/O，而扇出型封裝可以實現更多的I/O。
圖 扇出型封裝和扇入型封裝
最早的扇出型封裝是英飛凌在2004年提出的，被稱為扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP），在2009年開始進行商業化量產。但是，FOWLP只被應用在手機基帶芯片上，很快就達到了市場飽和。直到2016年，台積電在FOWLP基礎上開發了集成扇出型（Integrated Fan-Out, InFO）封裝，用於蘋果iPhone 7系列手機的A10應用處理器。兩者的強強聯手終於將扇出型封裝帶向了新高度。
圖 2020-2026年扇出型封裝市場發展預期（圖源：Yole）
如今的扇出型封裝正處在高速增長期中。根據Yole最新的報告，扇出型封裝市場正經歷強勢增長，2020-2026年間的整體CAGR將達15.1%，市場規模在2026年底將增至34.25 億美元。其中，移動與消費領域為16.13億美元，電信與基礎設施領域為15.97億美元，汽車與出行領域為2.16億美元。
花開兩支
扇出型封裝有兩大技術分支：晶圓級扇出型(Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP)和板級扇出型技術(Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP)。
FOPLP技術的雛形是埋入基板式的封裝，將一些無源器件或功率器件埋入在基板裡面進行RDL互連，形成一個小型化的解決方案。相比FOWLP，FOPLP的封裝尺寸更大，成本更低，很快就成為封裝領域的研發熱點。FOWLP擅長於CPU、GPU、FPGA等大型芯片，FOPLP則以APE、PMIC、功率器件等為主。
FOPLP採用了如24×18英寸（610×457mm）的PCB載板，其面積大約是300 mm硅晶圓的4倍，因而可以簡單的視為在一次製程下，就可以量產出4倍於300mm硅晶圓的先進封裝產品。
圖 FOWLP與FOPLP在尺寸上的差距
FOWLP的發展主要由台積電將InFO提供給IOS生態所推動，現在也有越來越多的頂級手機OEM廠商將採用HDFO（High-Density Fan Out：高密度扇出）設計。不過，FOWLP仍然是一項利基技術，目前只有台積電、三星、ASE等不多的參與者。因其競爭者扇入式WLCSP和FCCSP仍保有低成本、高可靠性等優勢，核心FOWLP成長也不會特別快速。
5G mmWave的採用可能有助於增加FOWLP的數量，特別是對於OSAT細分市場（RF細分市場）。隨着越來越多的手機OEM廠商希望為應用處理器採用HDFO平台，FOWLP資本支出預計將增長。
FOWLP市場還具有較大的不確定性，需要新的集成解決方案和高性能扇出型封裝解決方案。但是，該市場具有很大的市場潛力。主流的封裝廠和台積電都已經擁有自己的FOWLP技術，只是命名各有不同。
FOPLP可被認為是一種從晶圓和條帶級向更大尺寸面板級轉換的方案。和FOWLP工藝相同，FOPLP 技術可以將封裝前後段製程整合進行，可以將其視為一次的封裝製程。由於其潛在的成本效益和更高的製造效率，吸引了市場的廣泛關注。加之面板的大尺寸和更高的載具使用率（95％），還帶來了遠高於FOWLP的規模經濟效益，並且能夠實現大型封裝的批量生產。
由於FOWLP的成功和市場認識，使FOPLP吸引了更多關注，包括許多不同商業模式的廠商，例如外包半導體組裝和測試廠商、IDM、代工廠、基板製造商和平板顯示（FPD）廠商。它們都力爭通過FOPLP技術涉足先進封裝業務。
FOPLP有兩條技術路線，一是像三星電機為三星公司的AP處理器採用該技術，這需要非常強有力的客戶來做支撐；二是原來做QFN的MOSFET等產品，用基板類的工藝路徑來實現板級封裝，這條路線更適合普通的廠商。
圖 2020-2026年FOPLP與FOWLP的增長預測（數據來源：Yole）
根據Yole的報告，FOWLP仍占扇出型封裝的絕對主流，2020年的市佔率達到了97%。不過FOPLP也將穩步成長，市佔率將從2020年的3%提升到2026年的7%。
無論是FOWLP還是FOPLP，扇出型封裝中異質整合了各類芯片，如何將其合理布置到PCB上並實現高效的電氣連接，如何形成高膜厚均勻性且高分辨率的RDL，都是需要面對的關鍵挑戰。
各路廠商競相布局
台積電是FOWLP市場的領先者，主要得益於inFO封裝成功運用在iPhone的APE中，並在2016年產生了一個新的細分市場:HDFO（高密度扇出型封裝）。InFO-oS技術現已用於小批量製造中的HPC，還為服務器開發了InFO-MS（基板上的內存），也為5G開發了InFO-AiP。同時兼具晶圓代工和高端封裝兩種身份，讓台積電會繼續創造獨特的價值。
目前，台積電在該領域所佔市場份額為66.9%。而台積電、日月光半導體、江蘇長電科技和安靠科技所佔市場份額總計達95%。
大陸地區封裝廠也在積極布局扇出型封裝，並開發出了具有特色的新工藝，比如長電先進開發的ECP工藝，採用包覆塑封膜替代了液態或者粉體塑封料；華天開則發出eSiFO技術，由於採用via last TSV方式，可以實現高密度三維互連。
在FOPLP方面，三星電機是絕對的引領者。當初，三星電機正是通過發明這種技術來與台積電的inFO相抗衡。
三星集團在設計、內存、邏輯、封裝、芯片組裝和最終產品方面發揮了重要作用，因此可以在其內部推動扇出型封裝的突破。作為三星集團的一部分，三星電機要貢獻差異化但成本低廉的技術。在2018年，三星電機通過為三星Galaxy Watch推出具有扇出型嵌入式面板級封裝（ePLP）PoP技術的APE-PMIC設備，實現了新的里程碑。三星電機將繼續為具有成本效益的高密度扇出封裝進行創新，以便再次與台積電競爭蘋果的封裝和前端業務。
日月光也推出面板級扇出型（Panel FO）封裝，2019 年底產線建置完成，於2020下半年量產，應用在射頻、射頻前端模組、電源服務器中。
除了三星電機之外，J-DEVICES、FUJIKURA、日月光半導體、Deca Technologies、矽品科技等封裝廠也在積極投入FOPLP製程中。在大陸地區，合肥矽邁、中科四合、重慶矽磐微等廠商也都實現了批量出貨。
目前看來，FOWLP和FOPLP都有各自的發展路徑。不過，FOPLP的發展給了封裝廠，乃至基板製造商和平板顯示（FPD）廠商在扇出封裝領域同晶圓代工廠一較高下的資本。集微諮詢（JW insights）認為，當FOPLP技術進一步成熟，有越來越多類型的廠商參與進來的時候，扇出型封裝才會迎來全面的爆發。