路透:英特爾與意大利就封裝廠投資計劃加緊腳步磋商

路透周四(23 日)援引兩位知情人士消息報導,英特爾與意大利政府正就 80 億歐元(約 90 億美元)的半導體封裝廠興建事宜加緊腳步磋商,投資規模佔英特爾在歐洲十年布局計劃的 10%。消息人士表示,英特爾與意大利總理德拉吉(Mario Draghi)正在討論 90 億美元的封裝廠興建計劃,預估投資為期 10 年,從開工日開始算起。

路透:英特爾與意大利就封裝廠投資計劃加緊腳步磋商

知情人士補充說,磋商內容相當複雜,意大利希望英特爾能清楚說明計劃,並在就業與能源成本方面制定一籃子有利條件,如果雙方磋商順利,下一步將開始為工廠選址。

英特爾拒絕對談判獲可能的投資規模置評,並補充還沒宣布任何計劃異動。

在新冠疫情期間,隨在家工作趨勢普及,智慧手機和計算機等消費電子產品需求出現爆炸式成長,芯片製造商正在競相提高產量。

與此同時,歐盟國家的許多工作仍依賴汽車製造等行業,在近期出現供應鏈問題后,這些國家急於減少對來自中國和美國半導體供應的依賴。

路透:英特爾與意大利就封裝廠投資計劃加緊腳步磋商

英特爾計劃未來 10 年在歐洲投資 800 億歐元打造先進製程的實力,避免未來再次出現半導體芯片短缺情形,若該規模的計劃達成,意大利將佔投資金額約 10%。

先前有消息人士表示,意大利正在積極邀約英特爾赴當地投資設廠,投資規模將介在 40 億至 80 億歐元之間。

此外,英特爾CEO帕特-蓋爾辛格12 月初時曾表示,希望在明年初宣布美國與歐洲新的芯片廠選址。

意大利今年 4 月曾通過反收購立法或所謂「黃金權力」的權力,阻止一家本土半導體設備製造商被中國深圳控股有限公司(Shenzhen Investment Holdings )收購。

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