訪問原網址
近日，先進封裝貼片設備公司“華封科技”完成近5000萬美元B2輪融資，融資資金將主要用於工廠投資、市場推廣及研發投入。本輪投資方包括承創資本、同創偉業、高瓴資本、尚頎資本，由漢能投資擔任本次融資主要財務顧問。
華封科技於2014年在香港成立，是聚焦先進封裝設備領域的高端裝備製造商，致力於為客戶提供先進半導體封裝的產品技術和解決方案。目前在新加坡、台灣、菲律賓、北京等地設有分支機構。公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體后道工序提供全新一代半導體裝嵌及封裝設備。
公司擁有多項自主創新的技術專利，主要產品具備高精度、高速度、高穩定性的特點。產品模塊化定製可靈活滿足客戶定製化需求，並為客戶提供售後服務，駐廠服務需求快速響應。
公司服務的客戶有台積電、日月光、矽品、⻓電科技、通富微電、DeeTee等。公司產品對先進封裝貼片工藝實現了全面覆蓋，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
媒體報道
- 創業邦 投中網 投資界
相關事件
- 華封科技完成近5000萬美元B2輪融資 2023-01-11
- 長電科技：已實現4nm手機芯片封裝 2022-07-02
- 泰研半導體完成數千萬元A輪融資 2022-04-28
- 圖漾科技完成由順為資本領投的B2輪融資 2021-09-29
- 半導體封裝設備製造商「凌波微步」完成數千萬A輪融資 2021-09-23
