部分顯示面板廠家正在嘗試進軍芯片封裝業務，來規避消費電子產品需求減少而帶來的業務影響。據日經亞洲報導，目前共有4家面板廠家已經有意，或者正在嘗試對其原面板產線進行改造來符合封裝芯片的要求，分別是群創光電、友達光電、京東方以及華星光電。
而他們的關鍵材料供貨商，美國康寧以及日本Asashi Glass也在投入資源發展用於先進封裝技術的玻璃載體。
當中，友達光電在2019年就開始研發麵板級別封裝流程，目前正在嘗試把其一條3.5代面板生產線轉化為面板級芯片封裝之用; 群創光電目前正測試面板級封裝的生產流程; 光星光電則是已經購入相應的設備來研究芯片封裝業務的可行性; 而京東方在封裝方面的野心則是四者之中最大，早在2017年已經向一家芯片封裝公司進行投資，隨後也擴大投資至芯片材料、設備以及生產等半導體公司中，同時也有與華為合作研發先進芯片封裝技術。
諸如TSMC、三星電子以及Intel等的芯片製造商一直都有研發自己的先進芯片封裝技術。至於顯示面板廠家，則是在發現以顯示面板「玻璃」來封裝芯片，相比起用硅晶圓可以大幅降低成本之後，就找到進軍封裝業務的入口。玻璃載體一般都是方形，並且比起市場上最大的13吋晶圓都要大很多。
日經亞洲指出，顯示面板廠家進軍芯片封裝其實也是一條合理的道路，像是三星顯示以及LG Display也已經在這方面進行了投資。不過由於相關業務對於技術要求很高，加上市場競爭也不小，顯示面板廠家能否成功在這個市場上站穩也是一個未知之數。