SK 海力士剛剛宣布，其已開始量產業內性能領先的 HBM3 DRAM 存儲器。去年 10 月，該公司率先發布了 HBM3 開發公告。七個月後，SK 海力士再次傳達了鞏固其在高端 DRAM 市場的領導地位的想法。
隨着人工智能和大數據等尖端技術的加速發展，全球主要科技公司也在積極尋求應對快速增長的數據量的方法。
與傳統動態隨機存儲器（DRAM）相比，高帶寬緩存（HBM）在數據處理的速度和性能方面都具有顯著的競爭力。
從誕生之初，它就引起了行業內的廣泛關注，且近年得到了越來越多的採用。
以英偉達為例，這家 GPU 巨頭於近期完成了對 SK 海力士 HBM3 樣品的性能評估，預計相關產品可於今年 3 季度開始出貨。
為滿足客戶需求，SK 海力士將遵循英偉達的新品發布時間表。在上半年擴大了 HBM3 的量產後，備受期待的 NVIDIA H100，也將為全球客戶帶來業內領先的高性能加速器系統。
規格方面，SK 海力士的 HBM3 有望大幅提升加速計算應用的性能表現 —— 可提供高達 819 GB/s 的緩存帶寬，相當於每秒傳輸 163 部 @ 5GB 的全高清（FHD）電影。
SK 海力士總裁兼首席營銷官 Kevin（Jongwon）Noh 表示，該公司正通過與 NVIDIA 的密切合作，以爭取在高端 DRAM 市場獲得一流的競爭力。
而他們的終極目標，就是成為一家通過持續開放合作，深入理解並滿足客戶需求的解決方案提供商。