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SK海力士宣布向英偉達提供業內首批HBM3 DRAM
SK 海力士剛剛宣布,其已開始量產業內性能領先的 HBM3 DRAM 存儲器。去年 10 月,該公司率先發布了 HBM3 開發公告。七個月後,SK 海力士再次傳達了鞏固其在高端 D…
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三星研發HBM3內存 帶寬輕鬆突破1024GB/s
AMD及Intel的新一代平台已經支持了DDR5內存,雙通道的帶寬輕鬆超過50GB/s,高頻版的逐漸逼近100GB/s,然而這個性能跟HBM3內存比起來還是小巫見大巫,三星已經研發…
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SK海力士在GTC 2022大會上介紹HBM3動態隨機存儲器
TechPowerUp 報道稱:在 3 月 21 – 24 日舉辦的英偉達 GPU 技術大會上,SK 海力士介紹了該公司最新研發的 HBM3 高帶寬顯存。作為 SK 海…
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英特爾分享HBM加持的Sapphire Rapids-SP數據中心CPU跑分
英特爾剛剛披露了即將推出的數據中心 CPU 的新基準測試成績,可知 HBM 加持的 Sapphire Rapids-SP 志強處理器有望帶來兩倍於 AMD 霄龍 Milan-X 的…
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JEDEC正式發布HBM3內存標準:6.4Gb/s速率 819GB/s帶寬 16-Hi堆棧
電子元件工業聯合會(JEDEC)剛剛正式發布了 HBM3 高帶寬內存標準,可知其較現有的 HBM2 和 HBM2e 標準再次迎來了巨大的提升。JEDEC 官方新聞稿寫道,JESD2…
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SK海力士將推更快的HBM3內存:單顆24GB 帶寬逼近900GB/s
2022年的ISSCC國際固態電路大會(國際三大半導體頂級會議之一)將於2月24日舉行,廠商會在這次大會上展示最新的半導體製造技術,其中SK海力士會介紹最新的HBM3內存技術,帶寬…
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SK海力士展出12-Hi堆棧24GB HBM3內存 傳輸速率6400Mbps
上月,SK 海力士確認已開發 24GB HBM3 芯片,且每堆棧帶寬高達 819 GB/s 。而在 2021 OCP 峰會期間,我們終於看到了該公司展示的 12-Hi 堆棧 @ 2…
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Rambus推HBM3內存子系統:速率高達8.4Gbps,帶寬突破1TB
今天,美國內存 IP 廠商 Rambus 宣布推出 HBM3 內存接口子系統,其傳輸速率達 8.4Gbps, 可以為人工智能/機器學習 (AI/ML) 和高性能計算 (HPC) 等…
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單顆帶寬破1TB/s:Rambus宣布HBM3內存子系統
HBM高帶寬內存雖然沒能在顯卡上普及,但已經成為高性能計算的中堅力量,特別是在人工智能、機器學習方面應用廣泛。最新一代HBM3標準遲遲沒有確定,但各家廠商早已按耐不住。比如SK海力…
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Zen 4霄龍Genoa或引入HBM緩存 以迎戰Sapphire Rapids志強
Inpact-Hardware 援引消息人士的話稱,AMD 正計劃為基於 Zen 4 核心架構的霄龍 Genoa 服務器處理器、引入具有高帶寬緩存(HBM)的衍生版本。儘管此前已聽…