晶圓
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芯片需求高企 推動環球晶圓與東芝未來兩年產能擴張
對於科技企業和消費者來說,“芯片短缺”這個壞消息已經延續了兩年之久。然而對於此前相對低調的芯片代工行業來說,其也在逐漸適應居高不下的訂單需求,甚至探索打造更具彈性的供應鏈應對之道。…
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德國政府錯過審批期限 環球晶圓與世創電子材料併購交易宣告失敗
德國經濟部表示,在潛在買家設定的最後期限周一到期之前,德國無法完成對芯片供應商世創電子材料出售給環球晶圓計劃的審查,從而破壞了這筆43.5億歐元(48.9億美元)的交易。德國經濟部…
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晶圓市場第一季度將迎來全面漲價:漲幅高達10%
近日,有消息稱,晶圓代工端計劃在今年第一季度再次進行全面漲價,此次漲價的漲幅在5%到10%之間,與去年平均20%以上的漲幅相比略低。據悉,根據業界的普遍觀點,此次晶圓的全面漲價並非…
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晶圓代工產能持續吃緊 Key Foundry將不再提供MPW服務
全球半導體行業晶圓代工廠產能持續短缺已影響到韓國無晶圓廠公司(Fabless)的研發活動,這是因為利用多項目晶圓(MPW)進行原型生產變得越來越困難。Businesskorea報道…
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台積電正開發增強3納米晶圓工藝,有望2023年下半年大規模量產
在外媒 Digitimes 的一篇付費文章中,不僅談到了台積電大規模生產 3 納米芯片的計劃,而且還談到了被稱為 N3E 的增強型 3 納米晶圓,只是目前尚未確定實際的名稱 …
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清華路新春教授帶領研發 華海清科首台12英寸超精密晶圓減薄機出機
由清華大學機械系路新春教授帶領清華大學成果轉化項目公司華海清科研發的首台12英寸超精密晶圓減薄機(Versatile-GP300)正式出機,發往國內某集成電路龍頭企業。據清華大學新…
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比分錢還難,芯片業的痛並快樂者
全球市場對半導體芯片的需求極其旺盛,這對芯片製造企業,特別是晶圓代工廠的產能提出了更多需求。但在總體產能供不應求的情況下,如何分配現有產能,如何擴建新產能,就成為了一個很重要的話題…
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IC Insights:中國大陸今年晶圓產能將首次超過日本
近日,全球知名半導體分析機構 SemiDigest 發布了八九月期刊,這一期的前言是“蓬勃發展的中國半導體產業”。文中援引了 ICInsights6 月份的報告(2021-2025…
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台積電漲價如何影響全球半導體供應鏈
全球晶圓代工龍頭台積電(TSMC)8月25日陸續通知客戶,即日起該公司生產的7納米以上的製程新訂單全面漲價20%,7納米以下的先進製程漲價7%到9%。消息震撼全球半導體供應鏈,分析…
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科翰龍晶圓打碼機正式通過驗收:實現零的突破
中國的半導體要想實現進一步甚至跨越式的發展,不斷突破“卡脖子”技術顯然是重中之重。據北京亦庄發布的消息,近日,北京經開區企業科翰龍自主研發的晶圓打碼機WM-SC800R通過驗收。這…