晶圓
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Knometa:2021年全球晶圓總產能Top5企業承包56% 三星第一
調研機構Knometa Research《2022年全球晶圓產能報告》顯示,2021年全球晶圓總產能的57%由前五大公司(三星、台積電、美光、SK海力士、鎧俠/西部數據)承包,意味…
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晶圓代工成熟製程出現“凍漲”訊號
半導體業界傳出,晶圓代工成熟製程指標業者近期陸續通知IC設計客戶,短期內不會再調升成熟製程代工價格,終止自2020年底以來報價連六季上揚走勢。隨着報價出現“凍漲”訊號,晶圓代工成熟…
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捷捷微電子公司首批六英寸晶圓已下線,設計年產能達100萬片
捷捷微電發文稱,子公司捷捷半導體有限公司承建的“功率半導體六英寸晶圓及器件封測生產線”建設項目,其中六英寸晶圓“中試線”已具備試生產能力,首批具有高浪涌防護能力的六英寸晶圓於202…
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韓國和新加坡科學家發明出提高芯片產量新技術
韓國機械與材料研究院(KIMM)和新加坡南洋理工大學(NTUSingapore)的科學家們開發了一種製造高度均勻和可擴展的半導體晶圓的技術。據韓媒businesskorea報道,在…
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三星正全方位拓展先進製程、存儲器等前沿半導體技術的邊界
據集邦科技統計,全球前十大晶圓代工廠2021年第四季度產值合計達295.47億美元,連續十個季度創下新高。而在半導體產能吃緊的情況下,集邦預期今年第一季度前十大晶圓代工產值將保持增…
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2021年Q4前十大晶圓代工業者產值295.5億美元 連續十季創下新高
據TrendForce集邦諮詢研究,2021年第四季前十大晶圓代工產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。 主要有兩大因素交互影響,…
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台積電計劃提高8英寸晶圓代工價格 上調超過10%但不會立即生效
3月9日消息,據國外媒體報道,在去年年初開始的全球性汽車芯片、電子產品芯片短缺的推動下,芯片代工需求大幅增加,加之上游原材料價格的上漲,晶圓代工商也多次上調代工價格。 作為當前全球…
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三星晶圓代工疑“良率造假”,4nm良率僅35%?
目前三星正在晶圓代工領域投入巨資,希望在先進製程上超越台積電,不僅4nm工藝拿到了高通旗艦處理器驍龍8 Gen1的訂單,還計劃在2022年搶先台積電量產3nm。但是,最新曝光的一份…
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晶圓供應商Sumco:從目前到2026年底的產出已全部被訂購
半導體行業的主要硅晶圓供應商Sumco Corp.表示,該公司現在已經把到2026年末的產能全部售完,這一消息表明該行業的供應短缺可能多年內無法緩解。這家日本公司周三發布財報后表示…
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TrendForce:8英寸晶圓產能依然緊張 2023下半年有望緩解
TrendForce 研究報告指出:2020 – 2025 年,全球前十大晶圓廠的 12 英寸等效晶圓產能的複合年增長率(CAGR)有望達到 10% 左右。其中大部分公…