晶圓
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環球晶圓宣布德克薩斯州新設晶圓工廠計劃 預計2025年投產
近年來,亞洲、歐洲、北美都相繼宣布了擴增芯片產能的計劃。同時為了穩定硅晶圓的供應,晶圓廠也在努力增設位於世界各地的製造設施。以中國台灣地區的環球晶圓(GlobalWafers)為例…
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台積電今年將在全球蓋五座廠
據台媒報道,晶圓代工大廠台積電內部規劃,今年全球五座新廠包含今年4月動工的日本熊本晶圓23廠,該廠預計2024年投產。據悉,台積電日本熊本廠的總投資將達到約86 億美元,日本政府支…
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2022Q1晶圓代工產值環比增長8.2%, 排名前十代工廠僅三星負增長
雖然消費級電子產品的需求疲軟,但包括服務器、高性能計算、汽車和工業設備在內的半導體行業出現的結構性增長需求仍在持續,這將成為中長期晶圓代工增長的關鍵驅動力。 TrendForce的…
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TrendForce:全球第一季晶圓代工產值環比增長8.2%
訪問原網址 鈦媒體App 6月20日消息,據TrendForce集邦諮詢發布報告顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但服務器、高性能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不減,成為…
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集邦諮詢:傳統淡季與晶圓漲價效應相抵 第一季晶圓代工產值季增8.2%
TrendForce集邦諮詢研究顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但服務器、高性能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不減,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時,由於20…
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三星芯片及代工高層大洗牌 加速提升3納米良率比拼台積電
鉅亨網今日報道稱,據韓媒消息,三星電子已撤換負責開發下一代芯片的半導體研發中心負責人,晶圓代工業務高層也遭洗牌,由存儲專家帶領晶圓代工事業核心部門。業界分析,在即將搶先量產3 納米…
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浙大杭州科創中心發明氧化鎵體塊單晶及2英寸晶圓
近日,在首席科學家楊德仁院士的帶領下,浙江大學杭州國際科創中心先進半導體研究院發明了全新的熔體法技術路線來研製氧化鎵體塊單晶以及晶圓,目前已經成功製備直徑2英寸(50.8 mm)的…
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日廠宣布成功量產鑽石晶圓 55mm相當於10億張藍光碟容量
4月25日今天據日媒報道,近日日本Adamant並木精密寶石會社與滋賀大學聯合宣布,已經於4月19日成功實現量產化鑽石晶圓,今後專用於量子計算機的存儲介質,單個晶圓 55mm就可以…
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IC insights:隨着10家新晶圓廠投產 預計全球晶圓產能將攀升8.7%
當地時間4月21日,調研機構ICInsights發布報道稱,集成電路行業的波動性體現在每年晶圓開工量的大幅波動上。例如,在過去五年中,晶圓開工年增長率從2019年的-4.7%到20…
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芯片短缺預計將持續到2024年新晶圓廠開業為止
芯片短缺已經被預測到何時結束,可悲的是這一切要等到2024年,也就是一系列新工廠開始增加晶圓產量時,這意味着我們還有兩年時間才能開始恢復正常。研究公司Techcet表示,雖然製造能…