作為先進內存技術的全球領導者，三星電子剛剛宣布，其已開始量產適用於智能機的最新一代 LPDDR5 UFS 多芯片封裝（uMCP）解決方案。該系列產品的最大特點，就是集成了高速的 LPDDR5 DRAM + UFS 3.1 NAND 閃存，能夠為廣大智能機用戶帶來旗艦級的性能體驗。
來自三星電子內存產品規劃團隊的 Young-soo Sohn 副總裁表示：
得益於製造工藝和封裝技術的改進，最新一代 LPDDR5 uMCP 能夠讓消費者在即使入門級的設備上，也可獲得不妥協的流媒體、遊戲、以及混合現實體驗。
隨着兼容 5G 移動網絡的設備變得越來越主流，我們預計 uMCP 多芯片封裝技術的創新，將加速 5G 市場向普通消費者的日常生活過渡和滲透。
據悉，在最新的移動 DRAM 和 NAND 接口基礎上，三星 uMCP 方案能夠以極低的功耗、提供閃電般的速度和高存儲容量。
這種組合將使更多消費者沉浸於此前只能在高端旗艦機型上使用的 5G 應用，包括高級攝影、圖形密集型遊戲、以及增強現實等。
具體說來是，LPDDR5 uMCP 方案讓 DRAM 性能提升近 50%（從 17 GB/s 到 25 GB/s），NAND 閃存性能也實現了翻倍（從 1.5 GB/s 提高到 3 GB），遠優於此前 LPDDR4X 時代的 UFS 2.2 方案。
此外新一代 uMCP 工藝將 DRAM 和 NAND 存儲組件整合到了一個尺寸僅為 11.5×13 毫米的緊湊封裝中。通過為其它功能特性留出更多空間，此舉可最大限度地提升手機的空間利用率。
對於 OEM 手機製造商來說，也可通過輕鬆定製，來實現可滿足整個中高端細分市場的 6 / 12GB RAM + 128 / 256GB ROM 等不同的存儲組合。
目前三星已與全球範圍內的多家智能手機製造商完成了 LPDDR5 uMCP 產品的兼容性測試，如果一切順利的話，我們預計終端產品將於本月開始打入主流市場。