三星電子今天向全世界宣布，該公司已開始量產其最新的智能手機內存解決方案，即基於 LPDDR5 UFS 的多芯片封裝 (uMCP) … IT之家了解到，三星 uMCP 結合了 LPDDR5 內存和 UFS3.1 NAND 閃存的特點，可提供業界最高的性能、容量和效率 … 新的 uMCP 還通過將 DRAM 和 NAND 存儲集成到一個尺寸僅為 11.5mm x 13mm 的緊湊封裝芯片中，從而為其他功能留出更多空間，因此可最大限度地提高手機的空間利用率。
媒體報道：
21-06-14 鳳凰科技: 三星宣布大規模量產全新手機內存方案：LPDDR5 UFS 多芯片封裝
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事件追蹤：
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