芯片交付周期保持平穩 摩根士丹利稱短缺局面見緩或早於預期

曠日持久的半導體短缺已令許多行業陷入困境一年多,不過一些公司最近開始看到情況在改善,5月份的交付周期也基本上與前月持平。Susquehanna Financial Group的研究顯示,交付周期——從下訂單到交付這段備受關注的時間——上月平均為27.1周,刷新了紀錄高位,但與4月份的27周基本持平。Susquehanna表示,交付周期上次持平或者略有縮短是2022年1月。

“具體到公司的數據點則偏向下行,約60%的芯片公司交付周期縮短,”Susquehanna分析師Chris Rolland在周二的研究報告中稱。

芯片交付周期保持平穩 摩根士丹利稱短缺局面見緩或早於預期

Rolland指出,俄烏戰爭造成的持續干擾等並未導致交付周期顯著拉長。

梅賽德斯-奔馳集團周二表示,芯片供應正在改善,其全球汽車製造業務基本上在正常運行。大眾汽車5月初也曾表示,預計半導體短缺問題將在下半年有所緩和。

摩根士丹利分析師Adam Jonas也在一份報告中表示,代工廠出貨強勁、消費電子產品市場減速以及中國復產復工,可能有助於芯片短缺問題比預期更早得到緩解。

Jonas寫道,雖然情況依然不穩定,但根據與汽車製造商、供應商的溝通,以及來自摩根士丹利亞洲半導體團隊的數據,全球汽車芯片的長期短缺局面可能正在接近解決。

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