Redmi K50 Pro渲染圖曝光:居中打孔+階梯三攝

今天下午,知名數碼博主@數碼閑聊站 在微博發文稱,聯發科天璣8000系列芯片的新機會在下個月正式登場,而Redmi甚至有望首發。結合相關爆料來看,有望會首發天璣8000的Redmi新機應該會是K50正代的三款新機之一,不過具體信息還不太清楚。

Redmi K50 Pro渲染圖曝光:居中打孔+階梯三攝

不過,有海外爆料人OnLeaks今天帶來了Redmi K50 Pro的高清渲染圖,並且公布了一些基礎配置。

根據爆料顯示,Redmi K50 Pro正面將搭載一塊6.6英寸的居中打孔屏幕,整體依然是直邊設計,沒有引入小米旗艦的雙曲面設計,這也更受性價比用戶的歡迎。

Redmi K50 Pro渲染圖曝光:居中打孔+階梯三攝

背部設計上,Redmi K50 Pro與前代出現了較大差異,採用了類似小米Civi的階梯式設計,上方的相機模組中的三攝呈三角形排列,下方則有一個條形的閃光燈。

值得一提的是,此前小米Civi就被成為最美小米手機,這次Redmi K50 Pro沿用這個設計,預計也會更受歡迎。

機身尺寸方面,消息稱Redmi K50 Pro大概在163.2 x 76.2 x 8.7毫米,加上后攝的凸起則為11.4毫米的厚度。

你覺得Redmi K50 Pro的新設計怎麼樣?

Redmi K50 Pro渲染圖曝光:居中打孔+階梯三攝

Redmi K50 Pro渲染圖曝光:居中打孔+階梯三攝

Redmi K50 Pro渲染圖曝光:居中打孔+階梯三攝

(0)
上一篇 2022-02-22 17:48
下一篇 2022-02-22 17:48

相关推荐