近日，英偉達被曝在代號為“Hopper”的新一代 GPU 的商標申請上遭到了 Dish Network 的反對，但這並不妨礙該公司旗艦芯片的迭代開發。@Kopite7Kimi 剛剛在一條推文中指出，傳說中的 GH100 GPU，或具有不少於 1000 m㎡ 的佔地面積。作為參考，綠廠當前在售的 Ampere GA100 GPU，尺寸也僅為 826 m㎡ 。
推特截圖
若傳聞屬實，那 Hopper GH100 將成為英偉達史上最大的單 GPU 設計，且支持 HBM2e 高帶寬緩存與其它先進的連接特性。
然而這還沒完，考慮到 Hopper 將引入對多芯片模塊化（MCM）方案的 GPU，我們大可期待在單個基板上融合的兩顆 GH100 GPU —— 僅裸片面積就超過了 2000 m㎡ 。
商標申請爭議
據悉，Hopper GPU 將採用台積電 5nm 工藝製造，兩兩結合就是總計 288 組 SM 單元。至於每組 SM 所包含的核心數量，目前暫不得而知。
如果按照每組 64 個 CUDA 單元來計算，那我們將看到 18432 個核心 —— 規格兇猛到“滿血版”Ampere GA 100 GPU 的 2.25 倍。
此外英偉達可以讓 Hopper GPU 用上更多的 FP64、FP16 和 Tensor 內核，這也是要與英特爾 Ponte Vecchio（預計規格為 1:1 FP64）拼刺刀的一個重要先決條件。
最終配置很可能在每顆 GPU 模塊上啟用 144 組 SM 單元中的 134 個（單芯的可能性仍然存在）。
但若不使用 GPU Sparsity，該功能或很難達到與 AMD Instinct MI200 相同的 FP32 / FP64 性能水平。
有關 GH100 單雙芯的討論仍在持續
即便如此，英偉達仍可能藏了一款秘密武器，那就是讓 Hopper GPU 基於 COPA 方案來實現。
該公司曾談到兩款基於下一代架構的 Domain-Specialized COPA-GPU，且分別面向高性能計算（HPC）和深度學習（DL）細分市場。
HPC 衍生版本通常會選用標準解決方案，包含 MCM GPU 設計與各自的 HBM / MC + HBM（IO）小芯片。
相比之下，DL 衍生版本則要有趣得多，比如在 GPU 模塊互連的完全獨立的裸片上擁有巨大的緩存。