集微網消息，知名半導體分析機構Yole Développement發布了最新的有關全球功率半導體未來走勢的報告。報告認為，到2026年，全球功率半導體總規模將超過250億美元，2020-2026的年複合增長率為3%。移動和消費市場是功率半導體最大的應用領域，預計到2026年將達到115 億美元。汽車和工業應用增長最快，同一時間段的複合年增長率為9.0%。
報告指出，全球功率半導體市場仍然以BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）技術為基礎。
在電源管理技術中，芯片工藝水平的提升主要是單一芯片上集成了多個功能模塊所驅動。
排名全球前五名的功率半導體供應商的商業模式各不同，存在無晶圓廠、功率電子器件IDM和功率集成電路IDM等等，它們占整個功率半導體市場總量的一半以上。
大多數頭部IDM公司自產整個功率半導體產品組合，而是依然會選擇外包一部分，比如德州儀器和ADI。
多通道PMIC、DC-DC轉換器、BMIC等市場發展前瞻
Yole分析師Abdoulaye Ly闡述：“功率半導體器件廣泛用於所有電氣和電子系統中，每個應用程序都有不同需求。”電子消費類領域，功率半導體增長的主要推動力是智能手機的待機和續航需求，而在汽車領域，EV的BMIC（電池管理集成電路模塊）和ADAS系統也將極大地推動功率半導體的發展。預計到2026年，純電動汽車將佔功率半導體總市場的30%。
目前全球功率半導體市場普遍採用BCD為基礎的技術，BCD工藝把Bipolar器件、CMOS器件、DMOS功率器件同時製作在同一芯片上，綜合了雙極器件高跨導、強負載驅動能力和CMOS集成度高、低功耗的優點，使其互相取長補短，發揮各自的優點，BCD現已發展成一系列硅製造工藝，每種BCD工藝都具備在同一顆芯片上成功整合三種不同製造技術的優點：包括用於高精度處理模擬信號的雙極晶體管，用於設計數字控制電路的CMOS（互補金屬氧化物半導體）和用於開發電源和高壓開關器件的DMOS（雙擴散金屬氧化物半導體）。
報告指出，功率半導體非常依賴成本驅動，集成了存儲模塊的功率集成電路製程在90nm左右，但三星和台積電將其進一步推動到65nm，工藝節點取決於功率IC和存儲部分的集成情況。
功率半導體廠商還考慮在消費類應用中進行系統集成，例如智能手機、平板電腦和無線耳塞等等。ADI正在推動在系統中集成無源器件以及SiP系統級封裝。（校對/Yuki）