目前已知的是 Intel 和 AMD 兩家芯片廠商都在積極為新一代平台準備配套的芯片組，而 Uniko 硬件編輯的最新爆料，又給出了對於新一代台式機主板發布日期的預測。@PJ_Lab_UH 在 Twitter 上言簡意賅地表示，適合英特爾 12 代 Alder Lake 平台的高端 Z690 芯片組主板將於 2021 年 4 季度上市，而中端的 B660 / 入門級 H610 芯片組則要等到 2022 年 1 季度。
（圖 via WCCFTech）
考慮到 B660 / H610 要等到 2022 年 1 季度，英特爾很可能在 1 月份的消費電子展（CES 2022）期間宣布。此外雖然尚未提到工作站芯片組，但我們預計相關 SKU 也會在不久后公布。
特性方面，旗艦級 12 代 Alder Lake 平台（Z690）將帶來對 DDR5 內存和 PCIe 5.0 總線的支持，但中端 / 入門級（B660 / H610）很可能維持對 DDR4 內存的兼容性。
有趣的是，PJ 還分享了對於英特爾 700 系列平台的展望，預計首批主板將於 2022 年 3 季度前後推出。
特性方面，預計 700 系列會保留 600 系列平台的大部分功能，但在 I/O 接口的擴展性上會更加慷慨一些。（甚至進一步普及 DDR5 內存 / 改善 PCIe 5.0 支持）
儘管此時僅距離 600 系列發布還不到一年（3/4），但不少消費者早就在 10 / 11 代酷睿時代經歷過 400 / 500 系列芯片組的“背刺”。
所以英特爾還很可能在 Raptor Lake 處理器發布前推出 Z790 芯片組（正如 Z590 那樣），從而在長達數月的“CPU 空窗期”內保留對 Alder Lake / Raptor Lake 的支持（畢竟都是 LGA 1700 插槽）。
（圖自 @ ExecuFix / Twitter）
最後，PJ 還分享了對於第五代銳龍 CPU 和 AM5 平台的預測，預計新平台會在 2022 年 2 季度亮相 —— 暗合明年的台北電腦展（Computex 2022）發布窗口、甚至可能有所提前。
此前，AMD 已證實該公司將於 2022 年初的 Zen 4 發布前推出一個新的銳龍 CPU 系列，主要在現有架構基礎上嘗試引入 3D V-Cache 設計。
如果一切順利，AMD 或於今年晚些時候投產，並於明年 1 季度末 ~ 2 季度初帶來一個驚喜，以填補 AM5 發布前一小段時間的空窗期。