芯片組
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工程師發現20年前的芯片組解決方法一直在傷害現代AMD Linux系統性能
AMD工程師K Prateek Nayak最近發現，Linux內核中一個大約20年前的芯片組解決方法仍被應用於現代AMD系統，在某些情況下，它負責損害現代Zen硬件性能。幸運的是，…
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[圖]AMD宣布適用於 Ryzen 7000 的X670E、X670 和 B650 芯片組
在過去兩個月時間裡，圍繞 AMD 即將推出的台式機 Ryzen 7000 處理器的謠言不斷湧現。儘管蘇姿豐（Lisa Su）在今年的 CES 2022 上已經宣布了 Zen 4，但…
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AMD B650“Extreme”芯片組確認 為GPU和SSD帶來PCIe 5.0支持
AMD 即將推出支持 Zen 4 銳龍 7000 系列處理器的 AM5 新平台，此前已有不少廠商披露了支持 DDR5 內存和 PCIe 5.0 連接的高端 X670 / 670E …
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驍龍6 Gen 1 SoC完整規格表泄露：4納米、5G支持等
去年，高通公司推出了驍龍8 Gen 1芯片組和驍龍7 Gen 1SoC。這些都是該公司基於尖端的4納米節點的最新產品，分別用於高級和中級智能手機。現在，該公司似乎正在開發一款新的基…
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消息稱三星正測試下一代谷歌 Tensor 及 Exynos 1380 處理器
訪問原網址 品玩8月26日訊，據GalaxyClub，三星正在測試兩個新的芯片組。其中一個可能是 Exynos 1280 的繼任者，預計會命名為 Exynos 1380。另一個芯片…
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文檔曝光用於Sapphire Rapids至強HEDT工作站的W790芯片組
儘管下一代 HEDT 平台尚未浮出水面，但英特爾已在一份標題為《英特爾 600 系列芯片組家族 PCH》的文檔中，列出了名為“W790”的工作站 SKU 。與適用於 12 代 Al…
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三星3nm芯片最高可提高45%能源效率
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銳龍7000普及更容易 AMD將推出兼容PCIe 5.0的B650E主板
AMD的銳龍7000系列處理器最快9月份就能發布了，升級5nm Zen4之後也帶來了很多新技術，包括DDR5及PCIe 5.0，只不過之前在主流平台上PCIe 5.0是有缺陷的，B…
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台積電控制了第一季度70%的移動芯片組出貨量
根據CounterpointResearch的最新報告，台灣半導體製造公司（TSMC）是1-3月期間全球領先的半導體製造商。據報道，台積電控制了70%的應用處理器（AP）、系統級芯…
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Counterpoint：今年1季度全球智能機芯片組出貨量下滑5%
Counterpoint 在周三分享的研究報告指出，受 COVID 大流行期間的需求疲軟和季節性因素的影響，全球智能機芯片組市場（含 SoC / AP+ 基帶）在 2022 年 1…
