三星的晶圓代工部門最近負面不斷，此前有消息稱部分員工涉嫌偽造和虛報5nm、4nm、3nm工藝製程的良品率，以致於高通這樣的VIP客戶都要出走，重新使用台積電生產驍龍8處理器。不過從技術上來說，三星現在依然是唯一能緊追台積電的晶圓代工廠。
雖然在7nm、5nm及4nm節點上落後了一些，但在接下來的3nm節點三星更激進，要全球首發GAA晶體管工藝，放棄FinFET晶體管技術，而台積電的3nm工藝依然會基於FinFET工藝。
三星之前表示，GAA是一種新型的環繞柵極晶體管，通過使用納米片設備製造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管），該技術可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術。
根據三星的說法，與7nm製造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%，紙面參數上來說卻是要優於台積電3nm FinFET工藝。
當然，這些還是紙面上的，三星的3nm工藝挑戰也不少，光是量產就是個問題，之前三星宣傳2021年就量產，實際上並沒有，最快也是今年，而且首發的是3GAE低功耗工藝，高性能的3GAP工藝至少要2023年了。
據韓國媒體報道，三星已經準備在韓國平澤市的P3工廠開工建設3nm晶圓廠了，6、7月份動工，並及時導入設備。
按照這個進度，今年的3GAE工藝應該也只會是小規模試產，大規模量產也要到明年了，跟台積電的3nm工藝差不多，兩家都因為種種問題延期量產3nm工藝了。