HBM高帶寬內存雖然沒能在顯卡上普及，但已經成為高性能計算的中堅力量，特別是在人工智能、機器學習方面應用廣泛。最新一代HBM3標準遲遲沒有確定，但各家廠商早已按耐不住。比如SK海力士宣稱他們的HBM3可以跑到5.2Gbps的速度、665GB/s的帶寬，對比HBM2E提升多達45％。
Radeon VII和集成封裝的四顆HBM2
今天，Rambus公布了他們的HBM3內存接口子系統方案，數據傳輸率高達驚人的8.2Gbps，帶寬也因此首次突破1TB/s，達到了1.075TB/s。
AMD的全球第一款7nm工藝遊戲卡Radeon VII就利用HBM顯存達到了1TB/s的帶寬，不過是用了四顆HBM2，單顆帶寬為256GB/s。
現在一顆能頂四顆用，如果四顆的話帶寬就超過了4TB/s。
Rambus表示，這套方案包含完整集成的PHY物理層、數字控制器，可大大降低ASIC設計複雜度，並內建硬件級性能監視器，支持HBM3 RAS特性。
作為IP授權的一部分，它還包含2.5D封裝和中介層(Interposer)參考設計。
不得不說，雖然是臭名昭著的“專利流氓”，Rambus在技術上真的是有兩把刷子的。