芯片短缺預計將持續到2024年新晶圓廠開業為止

芯片短缺已經被預測到何時結束,可悲的是這一切要等到2024年,也就是一系列新工廠開始增加晶圓產量時,這意味着我們還有兩年時間才能開始恢復正常。研究公司Techcet表示,雖然製造能力正在增長,但目前仍不足以滿足2022年或2023年的預計晶圓需求,從而影響芯片生產和價格。

300毫米晶圓的生產速度為每月7200片(wpm),大約相當於預計的需求,但需求正在快速增長,而且晶圓是根據客戶的規格和設備要求專門生產的,因此供應問題會根據客戶需求而變化。

芯片短缺預計將持續到2024年新晶圓廠開業為止

主要的晶圓供應商正在投資新工廠以滿足產能,但建造和裝備這些設施需要很長的時間–大約兩到三年,所以新的生產要到2024年才能緩解供應緊張。

Techcet指出,晶圓短缺正在為中國新的300毫米供應商創造機會,如果他們能夠達到資格標準,可以填補一些空白。然而,能源和原材料成本的上升使製造商面臨壓力,並推高了價格。

雖然這不是消費者想聽到的消息,但硅片的製造商自然不會抱怨他們的產品價格上漲。Techcet預測,今年該市場將產生155億美元的收入,比2021年增長14.8%。這標誌着十多年來,晶圓市場將首次經歷連續兩年的兩位數增長。

芯片短缺預計將持續到2024年新晶圓廠開業為止

在這份報告發布后不久,行業聯盟SEMI宣布,全球半導體製造商有望將200毫米晶圓廠的產能提高120萬片,達到創紀錄的每月690萬片,幫助緩解芯片短缺的狀況。這將被用來製造低成本的芯片,如模擬、電源管理和顯示驅動集成電路(IC)、MOSFET、微控制器單元(MCU)和傳感器,用於5G、汽車和物聯網(IoT)設備等應用。

上個月,ASML、Lam Research、Applied Materials和KLA等專業芯片工具製造商警告他們的客戶,他們可能需要等待長達18個月才能收到關鍵設備,這帶來了更多與芯片有關的不受歡迎的消息。

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