近年來，亞洲、歐洲、北美都相繼宣布了擴增芯片產能的計劃。同時為了穩定硅晶圓的供應，晶圓廠也在努力增設位於世界各地的製造設施。以中國台灣地區的環球晶圓（GlobalWafers）為例，最近有消息稱，該公司正考慮在美國德克薩斯州投資 50 億美元新建一座工廠。不過具體決策還得看當地政府的補貼力度，目前監管機構尚未就相關協議達成一致意見。
在硅工業協會的多次呼籲下，美國國會正醞釀通過 CHIPS 法案，以吸引更多半導體製造業重返美國。雖然英特爾和台積電的擴張進展都沒有那麼順暢，但環球晶圓正在正成為一個最新的案例。
後者剛剛宣布了要在德克薩斯州謝爾曼投建一座 50 億美元工廠的計劃 —— 若得到當地政府的大力支持，其有望於未來幾年內成為現實。
作為芯片製造過程中的一個重要組成部分，GlobalWafers 的新製造工廠將致力於提供硅晶片，以舒緩全球芯片供應鏈的一個瓶頸。
參考各大晶圓供應商的新廠開設計劃，許多業內人士都預測芯片短缺可能會持續到 2024 年。在未能接手德國晶圓供應商 Siltronic 之後，GlobalWafers 於今年 2 月首次透露有意投建新廠。
而作為美國半導體供應鏈的一環，GlobalWafers 對德州工廠也寄予了很高的期望。具體說來是，該公司有望每月生產先進芯片製造所需的超過 120 萬片的 300mm 晶圓。
如果一切順利，GlobalWafers 德克薩斯州工廠預計可在 2025 年投入運營。一旦達成目標產能，其理論上可基本滿足美國芯片供應鏈對 300mm 晶圓的所有需求。
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