堆疊
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因火災隱患 HyperJuice氮化鎵可堆疊充電器和130W移動電源被召回
因存在起火的風險,配件製造商 Hyper 正在召回其 65W / 100W HyperJustin 可堆疊氮化鎵充電頭、以及 130W @ 27000 mAh 的 USB-C 移動…
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用面積換性能 華為首次公開芯片堆疊封裝專利
據國家知識產權局,5月6日,華為公布了一項關於“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”的專利,更進一步披露了華為的堆疊芯片技術,申請公布號CN114450786A。這項專利早在2…
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三星電動車電池的堆疊設計可被用於智能手機以增加容量
大約一年前,三星SDI開始為電動汽車生產第五代電池,使用堆疊法而不是通常的”果凍卷”法。這種方式可以將電池部件包裝得更緊密,從而在相同體積下獲得更高的容量。…
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用面積、堆疊換性能 消息稱華為堆疊芯片18個月內面世
今日,華為正式公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利,專利於2019年9月提出申請,該專利涉及半導體技術領域,其能夠在保證供電需求的同時,解決因採用硅通孔技術而導致的成本高的問題…
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華為首次確認芯片堆疊技術 用面積換性能、用堆疊換性能
華為芯片“卡脖子”未來如何解決?外界一直眾說紛紜。在日前舉辦的華為2021年年報發布會上,華為輪值董事長郭平給出了答案。郭平表示,用面積換性能,用堆疊換性能,使得不那麼先進的工藝也…
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能夠降低85%的能耗 IBM和三星的新芯片設計為什麼這麼牛?
IBM和三星在半導體設計上再取得新進展!據這兩家公司稱,他們研發出了一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設計。而在之前的設計中,晶體管是被平放在半導體表面上的。新的垂直傳輸場效應晶體管(…
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索尼發布堆疊式事件傳感器IMX636、IMX637
9月9日消息,據索尼中國官方消息,索尼半導體今日發布兩款業界最小像素尺寸的堆疊式事件監測視覺傳感器——IMX636、IMX637。官方表示,該傳感器能夠模仿人眼工作機制賦能全新的機…
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IME突破四層3D堆疊技術, 未來芯片或許就像三明治
隨着半導體工藝技術的研發愈加困難,想突破更先進的工藝變得相當不容易。且不說英特爾在14nm工藝節點徘徊了很久,想進入10nm以下區域估計也要費不少周折,即便處於領先地位的台積電(T…
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支持16路堆疊的HyperJuice 65W/100W氮化鎵充電器現已上市
在 Kickstarter 上成功眾籌之後,配件製造商 Hyper 終於在今日宣布了 HyperJuice 氮化鎵充電器的正式上市。其特點是採用了省空間的設計,輔以高效能的 GaN…
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英國男子以堆疊5顆M&M巧克力豆創造新的吉尼斯世界紀錄
據外媒CNET報道,來自英國索利哈爾的Will Cutbill以堆疊5顆M&M巧克力豆創造了一項新的吉尼斯世界紀錄。Will Cutbill本月被確認為新的世界紀錄保持者…