華為芯片“卡脖子”未來如何解決？外界一直眾說紛紜。在日前舉辦的華為2021年年報發布會上，華為輪值董事長郭平給出了答案。郭平表示，用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那麼先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品裡面，能夠具有競爭力。
這是華為首次公開確認芯片堆疊技術。也就是說，可以通過增大面積，堆疊的方式來換取更高的性能，實現低工藝製程追趕高性能芯片的競爭力。
按照以往經驗，華為在一項技術公布的時候，往往已經驗證了其可行性。這也意味着，華為採用芯片堆疊技術的芯片很有可能在不遠的將來問世。
當然，通過堆疊技術實現低工藝製程芯片性能提升之後，還要面臨一個很現實的問題，比如體積變大之後，隨之而來的功耗發熱增加也會水漲船高。
如果是手機SoC採用，還要考慮手機內部空間、結構設計、電池容量等限制，仍有很多難題需要解決。
但不管怎麼樣，此次表態已經證明，華為在芯片領域已經有了明確的目標和打法。
至於何時能夠落地，能否應用到手機SoC芯片上，新一代麒麟芯片是否會到來？就交給時間吧，我想我們應該相信華為。
以下為華為郭平關於芯片問題的解答（節選）：
問題一：
華為如何解決芯片供應鏈問題？
郭平：
從沙子到芯片，解決整個半導體的問題，應該說是一個非常複雜的、非常漫長的投入工程，需要有耐心。
在先進工藝不可獲得的困難下，單點技術領先遇到困難的情況下，我們積極地尋找系統的突破。
未來的芯片布局，我們的主力通訊產品，採用多核的結構，支撐軟件架構的重構和性能的倍增。應該說相當於為芯片注入了新的生命力，我想我們能夠增加我們新的持續的供應能力。
問題二：
華為是否有計劃自建芯片工廠，如何在沒有芯片的情況下保持可持續性？
郭平：
2019年華為手機出貨量為1.2億部，這意味着需要1.2億手機芯片，而2019年華為5G基站出貨量為100萬台，如果每個基站需要一個芯片的話，就需要100萬，這兩個數量級是完全不一樣的。
To C業務，特別是手機業務2020年遭遇到了非常非常大的下滑，但是我們的To B業務連續性還有保障。
我剛才介紹了華為研發投資的三個重構，其中特別包括了理論的重構和系統架構的重構，比如說用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那麼先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品裡面，能夠具有競爭力。
華為會繼續沿着這個方向進行努力。