今日，華為正式公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利，專利於2019年9月提出申請，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因採用硅通孔技術而導致的成本高的問題。數碼博主@廠長是關同學 稱，華為這次公開的堆疊技術，意味着華為其實已經完成了基礎測試和實驗測試。
該博主表示，從他了解到的一些信息來看，堆疊芯片會在18個月內與我們見面，到時候大家應該會看到相關領域的應用。
在今年3月的華為2021年年報發布會上，時任華為輪值董事長郭平表示，未來華為可能會採用多核結構的芯片設計方案，以提升芯片性能。同時，採用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那麼先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品裡面，能夠具有競爭力。
這也是華為首次公開確認芯片堆疊技術。也就是說，可以通過增大面積，堆疊的方式來換取更高的性能，實現低工藝製程追趕高性能芯片的競爭力。
值得注意的是，博主@廠長是關同學 還透露，對於硅基芯片堆疊技術的部分，其實華為已經研判了很久，包括測試和方式也很多種，今天公開的專利只是其中一個堆疊方法的專利展示。
新一代麒麟芯片是否會憑藉堆疊技術與我們見面，值得期待。
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