隨着半導體工藝技術的研發愈加困難，想突破更先進的工藝變得相當不容易。且不說英特爾在14nm工藝節點徘徊了很久，想進入10nm以下區域估計也要費不少周折，即便處於領先地位的台積電（TSMC），近期也傳出3nm工藝延期的消息，至於台積電身後的追隨者三星，似乎也不是特別順利。
既然工藝技術提升受阻，或者要換個方式來提高未來芯片的性能了，也許3D堆疊技術是一種選擇。據TomsHardware報道，Institute of Microeletronics（IME）的研究人員剛剛實現了一項技術突破，實現了多達四個半導體層的堆疊。與傳統的二維製造技術相比，可以節省50%的成本，該技術可能會用於未來的CPU和GPU上，或許真正的新一代3D芯片堆疊就在眼前。
相比此前台積電和AMD的SRAM堆疊技術，IME的這項新技術更進一步。在AMD展示採用3D堆疊技術的Ryzen9 5900X處理器的原型設計里，基於台積電無損芯片堆疊技術的產品只有兩層，第一層是Zen 3架構的CCX，第二層是96MB的SRAM緩存。IME的研究人員則展示了另外一種工藝，通過TSV（硅通孔技術）成功粘合了四個獨立的硅層，允許不同模具之間通信。
這樣的技術帶來的好處是顯而易見的，可以允許芯片由不同工藝的組件在不同晶圓中製造，在近期英特爾的演講中可以感覺到，新芯片的設計上已經往這方面的思路發展了。這樣的堆疊當然也會帶來其他的問題，就如許多人所想的那樣，雖然芯片效率提高了，但要面對散熱問題，所以會看到許多奇特的、直接用在芯片上的散熱技術開始浮現。