SMART Modular推出旗下首款DDR5 XMM CXL內存模組

以高度可靠的內存解決方案而被業內熟知的 SMART Modular Technologies,剛剛推出了旗下首款 Compute Express Link 內存模組。通過在 CXL 接口後方添加高速緩存,DDR5 XMM CXL 模塊能夠進一步提升服務器 / 數據中心等應用場景的性能表現。通過突破當前大多數服務器的 8 / 12 通道內存限制,CXL 方案可以輕鬆擴展基礎設施的大數據處理能力。

SMART Modular推出旗下首款DDR5 XMM CXL內存模組

據悉,數據中心行業選擇了 CXL 這個可組合的串行連接內存架構,從而為內存模塊行業開啟了一個全新的時代。

● 首先,服務器可在主內存 DIMM 模塊之外,大幅提升容量和帶寬。

● 其次,採用 XMM CXL 內存模塊的服務器,能夠在不關機的情況下、針對不同應用場景和工作負載而動態調節相關配置。

● 更棒的是,內存可以跨節點共享,以滿足吞吐量和延遲等方面的要求。

SMART 工程副總裁 Mike Rubino 表示:

SMART 有着支持 JEDEC、CCIX / Gen-Z 聯盟、以及 OpenCAPI / OMI 等行業標準的悠久歷史。

現在,我們很高興與 CPU 和 CXL ASIC 供應商達成更深入的合作,帶來可滿足苛刻帶寬、容量和性能要求的 CXL 內存解決方案。

新推出的 XMM CXL 模塊配備了採用 E3.S 外形的先進 ASIC 控制器,搭配符合 CXL 2.0 規範的 64GB DDR5 內存。

模塊旨在讓客戶與 CPU 合作夥伴攜手共建 CXL 生態系統,並驗證各種服務器平台的合規性。

預計不久后,SMART 還會提供包括 AIC 附加卡和 E1.S 外形的 CXL XMM 產品,以迎合不同的服務器機箱配置和應用場景。

最後,除了支持基於 ASIC 和 FPGA 的內存模塊技術專長,它還符合 RAS 功能 / CXL 驗證要求 —— 包括數據路徑完整性、中毒和錯誤注入、Chipkill ECC 等特性 —— 以確保新模塊如預期那樣工作。

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上一篇 2022-09-01 20:17
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