AMD 剛剛官宣了將參與今年的科隆國際遊戲展，屆時我們有望迎來 Zen 4 銳龍 7000 系列消費級台式處理器 + 600 系列 AM5 新平台。鑒於官方完整的 NDA 解禁時間為（美國東部）8 月 29 號晚間 20:00，這與 8 月 23 – 28 日期間舉辦的 Gamescom 2022 也是相當吻合。
WCCFTech 指出，AMD 似乎將在本月晚些時候舉辦一場新品發布活動。
重點或放在 Ryzen 7000 系列 Raphael AM5 處理器的規格上，同時披露主板製造商的主板定價。
不過就算在 8 月底前分享了確切的新平台參數，消費者們也得等到大約兩周后才能購買。
以下是各項 NDA 解禁時間表：
● 銳龍 7000 台式 CPU / X670 主板評測 — 9 月 13 日解禁 / 9 月 15 日全面零售發布；
● 產品公告 — 美東時間 8 月 29 日晚 20:00 / 北京時間早 8:00
● 新聞解禁 — 美東時間 9 月 13 日早 9:00 / 北京時間晚 9:00
● 銷售解禁 — 美東時間 9 月 15 日早 9:00 / 北京時間晚 9:00
此外根據早前的泄露，AM5 或首發提供如下四款 Zen 4 銳龍 7000 系列 CPU SKU：
● Ryzen R9-7950X（16C / 32T，4.5 / 5.7 GHz，16MB L2 + 64MB L3，170W TDP）
● Ryzen R9-7900X（12C / 24T，4.7 / 5.6 GHz，12MB L2 + 64MB L3，170W TDP）
● Ryzen R7-7700X（8C / 16T，4.5 / 5.4 GHz，8MB L2 + 32MB L3，105W TDP）
● Ryzen R5-7600X（6C / 12T，4.7 / 5.3 GHz，6MB L2 + 32MB L3，105W TDP）
主板方面，AMD 將首發更高端的 X670 / 670E 芯片組，並於幾周后（大約 10 / 11 月）推出更主流的 B650 / 650E 產品線。
性能方面，與 Zen 3 相比，預計 Zen 4 可帶來 8% 的 IPC 提升，以及 >15% 的單線程和 >35% 的多線程性能提升。
頻率方面，銳龍 7000 系列有望飆至 5.8 GHz，輔以 170W TDP / 230W PPT 功耗檔位。
此外新平台將支持 PCIe 5.0 總線 / M.2 SSD、DDR5 內存（EXPO），以及基於微軟 DirectStorage API 的 SAS 智能訪問存儲功能。
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