最近有消息稱Intel幾乎取消了所有的台積電3nm訂單，原本是跟蘋果明年一起首發的，主要用於14代酷睿的核顯GPU單元，這也是Intel處理器的子單元首次使用外部先進工藝。14代酷睿的核顯規模原本有望達到192組Xe單元，是現在12代酷睿的2-3倍規模，不過不上3nm工藝的化，規模應該會縮小，之前傳聞是128組Xe單元，減少了1/3。
14代酷睿中現在應該不會有3nm工藝的單元了，但是Intel還會用3nm工藝代工的，畢竟之前的路線圖中已經明確了外部的N3工藝，也就是台積電3nm代工，最新爆料稱這個3nm的GPU核顯會用於15代酷睿。
15代酷睿代號Arrow Lake，預計在2024年問世，CPU部分使用20A工藝，這是首款埃米級CPU工藝，支持RibbonFET和PowerVia這兩項技術，每瓦性能上實現約15%的提升。
由於時間還早，Arrow Lake的具體規格還沒啥確定消息，不過MLD的爆料中稱其微內核為Lion Cove，IPC性能相比Golden Cove有雙位數的提升，也就是超過10%以上。
此外，Arrow Lake使用的插槽也是LGA2551，跟明年的14代酷睿Meteor Lake兼容。