據報道，兩位知情人士今日稱，英特爾公司即將與意大利政府達成一項投資交易，在意大利建立一家先進的半導體封裝和組裝廠，最初擬投資50億美元。此次在意大利投資，也是英特爾今年早些時候宣布的一項更廣泛的投資計劃的一部分。當時，英特爾宣布將投資約880億美元在歐洲擴大產能。目前，英特爾正在努力降低對亞洲芯片進口的依賴，並緩解供應緊缺局面。
這兩位知情人士稱，意大利政府正在爭取於8月底之前與英特爾達成建廠協議，即趕在9月25日的全國大選之前。今年3月曾有知情人士稱，意大利政府計劃最多為英特爾建廠提供多達其投資額40%的資助。最初，英特爾計劃投資約50億美元。但隨着時間的推移，相信還會進一步追加投資。
對此，意大利政府和英特爾均拒絕發表評論。
知情人士還稱，英特爾和意大利政府已將建廠地址基本鎖定在意大利的兩個地區，分別為皮埃蒙特（Piedmont）和威尼托（Veneto）。當然，英特爾尚未做出最終的決定。在此之前，英特爾還考慮過倫巴第（Lombardy）、普利亞（Apulia）和西西里（Sicily）地區。
至於英特爾此次投資的總規模，以及意大利政府將如何為英特爾提供資助，目前尚不得而知。
今年2月，歐盟委員會公布了備受關注的歐盟《芯片法案》，計劃向新一代芯片工廠投資430億歐元（約合490億美元），以提升歐盟在全球的芯片生產份額。這是一項多年期、大規模的投資計劃， 旨在讓歐洲成為全球芯片製造行業的領跑者。其目標是，到2030年將歐盟的芯片產能，從目前佔全球的10%提高到20%。
3月，英特爾宣布，未來十年將沿着整個半導體價值鏈，在歐盟投資高達800億歐元。投資領域涵蓋芯片的研發、製造，以及先進的封裝技術。第一階段的投資計劃包括，在德國投資170億歐元建立一座先進的半導體製造工廠，在法國創建一個新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發、製造和代工服務。
到目前為止，意大利已決定在2030年之前撥出41.5億歐元，以吸引芯片製造商建廠，以及投資新技術。除了英特爾，意大利政府還在與法意意法半導體、美商休斯電子材料（MEMC Electronic Materials）、台積電和Tower Semiconductor談判。
上個月，意法半導體與格羅方德半導體（GlobalFoundries）簽署了一項協議，將在法國建立一家價值57億美元的芯片工廠。