在接受Tomshardware採訪時，AMD高級副總裁Sam Naffziger暗示，為Radeon RX 7000系列顯卡提供動力的下一代RDNA 3 GPU將具有比現有解決方案更高的功耗，同時仍然提供50%的性能/瓦特收益。
預計AMD和NVIDIA都將高度關注其下一代GPU的效率和GPU功率設計，以提供更高的性能。我們已經看到了NVIDIA GeForce RTX 40系列顯卡的各種泄漏信息，這些顯卡的設計預計將達到600W。同時，AMD表示，雖然他們宣布每瓦性能比上一代提升了50%以上，但這並不意味着RDNA 3 ‘Radeon RX 7000’系列顯卡的功率水平不會上升。
Naffziger解釋說：”這實際上是物理學的基本原理在驅動着這一切，對遊戲和計算性能的需求，如果有的話，只是在加速，而與此同時，底層的工藝技術正在急劇放緩–改進速度也在放緩。因此，功率水平將不斷上升。現在，我們有一個多年的非常顯著的效率改進路線圖來抵消這一曲線，但趨勢是存在的。 雖然說性能為王，但是，即使我們的設計更省電，這並不意味着你不把功率水平提高，如果競爭對手也在做同樣的事情。只是他們要比我們推得更高。”
幾個月前，我們曾看到有傳言說，由AMD RDNA 3驅動的Radeon RX 7000系列提供高達400W的TDP。這比現有的Navi 21 GPU增加了100W，該GPU最高可達335W（Navi 21 KXTX）。因此，如果AMD要比其現有的芯片陣容實現2倍的性能提升，那麼TDP最終應該接近450W，這與傳聞中的NVIDIA GeForce RTX 4090 BFGPU相同。同時，峰值功率和運行功率可能會有很大的不同，當Sam說競爭對手將不得不把功率推得更高（高得多）時，他是相當自信的。
此外，超過400-450W TBP的下一代顯卡將不得不利用全新的PCIe第5代連接器，因為三層8針連接器最多只能達到450W。因此，AMD是否希望走三層8針的路線，或者最終使用新的PCIe Gen 5連接器，以符合ATX 3.0標準並提供穩定的性能，還有待AMD陣營的觀察。
AMD強調的RDNA 3 GPU的一些關鍵特徵將包括：
5納米工藝節點
先進的芯片封裝
重新構建的計算單元
優化的圖形管線
下一代AMD Infinity Cache
與RDNA 2相比，Perf/Watt>50%
基於RDNA 3 GPU架構的AMD Radeon RX 7000系列顯卡預計將在今年晚些時候推出，因此預計在未來幾個月會有更多信息。