根據官方公告，榮耀 70 系列旗艦智能機將於 5 月 30 日正式發布，且該公司有望一口氣提供三款機型 —— 包括榮耀 70、70 Pro、以及 70 Pro+ 。預計新機會在前代機型的基礎上引入新鮮的設計靈感，輔以一些頂級的硬件配置。現在，Geekbench 基準測試數據庫又列出了榮耀 70 Pro 機型的一些關鍵規格。
從定位來看，榮耀 70 Pro 5G 新機介於標準款和 70 Pro+ 之間。
而 Geekbench 網站披露的代號為 SDY-AN00 的新機規格，又揭示其採用了聯發科天璣 8000 芯片組 —— SoC 主頻可達 2.75 GHz、且集成了 Mali-G610 GPU 。
此外榮耀 70 Pro 配備了 12GB 運行內存，並且預裝了基於 Android 12 定製的 Magic UI 6.0 軟件，最終拿到了單核 819 / 多核 3303 分的跑分成績。
早前泄露的渲染圖，表明榮耀 70 Pro 智能機採用了居中的打孔前攝 + 較大的 8 字型後置三攝模組，據說主攝為 1/1.49 英寸 @ 54MP 像素的索尼 IMX800 傳感器。
機身正面是熟悉的弧邊瀑布屏，且據說支持 120Hz 高刷和 100W 疾速充電。至於真相究竟如何，還請耐心等待下周一的官宣。