傳至強W-3400/W-2400 HEDT平台4季度發布 13代Raptor Lake或十月到來

擁有靠譜爆料紀錄的 @熱心市民描邊怪，早前在 B 站上披露了與英特爾 HEDT Sapphire Rapids 和主流 Raptor Lake-S 台式處理器有關的一些傳聞，讓我們對藍廠新一代 CPU 陣容的發布日期和配套平台有了初步的了解。其中基於至強（Xeon）W-3400 / W-2400 的 HEDT 平台據說會在今年 4 季度發布，而 13 代酷睿有望於 10 月份到來。

過去一段時間，我們已經聽說不少與英特爾正在開發的 2022 全新台式 CPU 陣容有關的傳聞，其中包括了高端台式（HEDT）與主流的 13 代桌面酷睿（Core）產品線。

前者基於“藍寶石激流”（Sapphire Rapids）設計，並將被命名為至強（Xeon）W-3400 和 W-2400 系列，而後者則是 Raptor Lake-S 。

平台方面，HEDT 產品線將搭配代號為 Fishhawk Falls 的 W790 平台，並且支持從主流到高端的一系列 HEDT 芯片。

另一方面，13 代酷睿（Raptor Lake-S）台式 CPU 將兼容現有的 600 系列主板、以及新出的 700 系列芯片組。

（via @熱心市民描邊怪）

英特爾 Sapphire Rapids 家族將包含多達 24 核心的主流 HEDT、到多達 56 核心的高端 HEDT 型號。

這些芯片都將採用純 Golden Cove 高性能內核（P 核），而不像主流桌面 SKU 那樣混入節能核心（E 核）。

不過與高端系列相比，主流 SKU 的 PCIe、DDR5 內存通道和 IO 擴展能力方面，也將做出明確的區分。

以下是 Sapphire Rapids HEDT CPU 的一些預期特性：

● 多達 56 核 / 112 線程

● LGA 4677 插槽（或支持雙路主板）

● 提供 112 條 PCIe Gen 5.0 通道

● 支持 8 通道 DDR5 內存（最高 4 TB 容量）

以下是 Sapphire Rapids 主流 HEDT CPU 的一些預期特性：

● 多達 24 核 / 48 線程

● 最高 5.2 GHz 睿頻 / 全核 4.6 GHz

● LGA 4677 插槽

● 提供 64 條 PCIe Gen 5.0 通道

● 支持 4 通道 DDR5 內存（最高 512 GB 容量）

近期有傳聞稱，英特爾已將 Sapphire Rapids HEDT 產品線推遲到今年 4 季度（很可能 10 月）發布，且兩部分 CPU 都將支持新推出的 W790 平台。

而 13 代 Raptor Lake-S 台式 CPU 將基於“Intel 7”工藝節點 + 混合式核心架構設計，其中 P 核將升級到新的 Raptor Cove 架構、而 E 核的數量和緩存方面都將有所改進。

最高 SKU 採用了 8P + 16E 設計（24C / 32T），熱設計功耗（TDP）和頻率上限與當前一代大致相同。至於睿頻可達 5.8 GHz 的傳聞，仍有待進一步證實。

以下是 13 代 Raptor Lake 台式 CPU 的一些預期特性：

● 多達 24 內核 / 32 線程

● P 核升級 Raptor Cove（更高 IPC 性能）

● 採用 Intel 7 工藝節點（10nm ESF 製程）

● 兼容現有的 LGA 1700 主板

● 支持雙通道 DDR5-5600 內存

● 提供 20 條 PCIe Gen 5 通道

● 具有更強的超頻功能

● 旗艦 SKU 的 PL1 功耗門限為 125W

需要指出的是，儘管 AMD 在台北電腦展（Computex）上 PPT 發布了僅支持 DDR5 內存的全新一代 AM5（LGA 1718）平台，但英特爾 Raptor Lake-S 台式 CPU 將保留對 DDR4 內存的支持。

此外除了現有的 600 系列芯片組（Z690 / H670 / B650 / H610），英特爾 13 代桌面 CPU 還將迎來 700 系列芯片組（Z790 / H770 / B760）

預計 Z790 主板會率先隨 13 代 Raptor Lake-S 處理器在今年 10 月到來，與 Sapphire Rapids HEDT 陣容保持一致。

主流的 H770 / B760 或於 2023 年 1 季度推出，但入門級市場會繼續由 H610 來頂替（不會有所謂的 H710）。

不過在兼容 DDR4 內存的同時，新推出的 700 系列主板也將提供 PCIe 5.0 M.2 SSD 插槽的選項，以更好地同 AM5 平台競爭（支持 PCIe 5.0 M.2 + 獨顯）。