在今日的 VISION 活動期間，英特爾還向與會媒體們披露並展示了採用標準和高密度封裝方案的第 14 代 Meteor Lake 處理器。上月，英特爾宣布正着手打造該系列芯片產品線，並將為 2023 年的筆記本電腦 / 台式機產品提供強大的性能與體驗支撐。現在，我們終於首次有機會近距離觀摩 Meteor Lake 。
（圖自：PC-Watch）
WCCFTech 指出：如預期的那樣，Meteor Lake 採用了多塊（Multi-Tile）設計方案，並於後續封裝階段將英特爾（Intel）與台積電（TSMC）製造的核心 IP 整合到了一起。
由 PC-Watch 分享的照片可知，英特爾展示了兩種外形截然不同的 CPU 封裝組合 —— 其中一枚為標準樣式，另一枚則是高密度封裝。
與 12 代 Alder Lake 相比，14 代 Meteor Lake 芯片封裝的主要區別之一，就是後者缺少了 PCH 部分的晶片，轉而採用瓦片式架構設計、並將之整合到同一芯片上。
Intel Sapphire Rapids 資料圖
仔細觀察的話，你還會注意到主芯片由至少四個瓦片（Tiles）組成。該方案的一大優勢，就是能夠輕鬆擴展更多的瓦片。無論是 CPU 處理器、還是 GPU 圖形芯片，都可獲益於此。
帶有 HBM 高帶寬緩存的 Sapphire Rapids 資料圖
除了 Meteor Lake，Chipzilla 還展示了四瓦片封裝的英特爾 Sapphire Rapids 芯片（無 HBM / 帶 HBM 版本），以及基於 Xe-HPC 旗艦 GPU 架構的 Ponte Vecchio 加速芯片。
Ponte Vecchio Xe-HPC GPU 資料圖
在今日的 VISION 活動期間，英特爾證實 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 芯片都將奔赴阿貢國家實驗室，從而為定於 2022 年內投入使用的 Aurora 超算提供算力支撐。
言歸正傳，基於 Intel 4 先進製程、多瓦片 Arc GPU、混合 CPU 內核設計的英特爾 14 代 Meteor Lake 處理器，將於明年為遊戲玩家帶來巨大的驚喜。
Researchers _ get ready for faster supercomputers – Intel News（via）
得益於全新的瓦片式架構方案，採用 Intel 4 極紫外光刻（EUV）工藝的 14 帶 Meteor Lake 處理器可將每瓦性能提升 20%，且英特爾希望在 2022 下半年前做好流片的准準備。
可知 Meteor Lake 處理器主要由三部分瓦片組成，分別是 IO、SoC、以及計算塊（Compute Tile），且後者包括了 CPU 與 GFX 瓦片。
如果一切順利，首批 Meteor Lake CPU 有望於 2023 上半年出貨、並於 2023 下半年正式上市。