Intel考慮外包主板芯片組後端設計訂單

在CEO帕特基辛格的治下,Intel無論是戰略方向還是產品表現,都有了一副新面貌。來自Digitimes的一篇新報道稱,Intel正考慮擴大外包PC芯片組後端的規模,其中中國台灣的立成科技(Powertech Technology ,PTI)有望成為第一家受益的合作夥伴,最早2023年二季度贏得訂單。

所謂後端實際上是芯片設計的物理設計階段,前端一般是指邏輯設計,後端往往和最終製造工藝密切相關。簡單來說,數字後端以布局布線為起點,以生成可以可以送交晶圓廠進行流片的GDS2文件為終點,包括芯片封裝和管腳設計、電源布線和功率驗證等等。

不知道後端委外是否在於便於後續對接台積電,雖然Intel只有非常少的老舊、低利潤芯片組才由台積電代工,可是時過境遷,如今Arc獨顯已經全權交給台積電,拋開最敏感的桌面、服務端處理器,芯片組城門大開恐怕是遲早的事兒。

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