OSAT行業正處於確保新設備的緊急狀態。這是因為設備交付時間增加了一倍多。半導體設備供應不足從前道到后道正在向各個方向擴散。據ETNews報道援引OSAT業內人士介紹，用於半導體芯片組裝和測試的后道處理設備的交貨時間在所有領域平均增加了兩倍以上。交貨時間最初為6個月，現在已經延長到12個月以上。
半導體行業的一位高管表示，“如扇出（FO）等先進封裝，以及晶圓級封裝、倒裝等成熟封裝工藝的設備交貨時間幾乎翻了一番。”“沒有提前訂購設備的OSAT在設施投資方面有困難。”
特別是“切割”設備的交貨時間，即切割封裝和測試設備，已經變得相對較長。據調查，在半導體切割設備市場上佔有強勢地位的日本DISCO設備的交貨時間為1年零6個月。
半導體設備業界有關人士表示:“DISCO公司的主要目標是滿足適用於整個生產過程的晶圓切割設備的需求，因此，封裝切割等后道加工設備的供應將處於次要地位。”“由於測試設備也被市場優先考慮，封裝設備的交付時間正在變得更加延遲。”在測試設備方面，據了解，美國的泰瑞達和日本的愛德萬測試的交貨期也被延長。
有跡象顯示，后道加工設備的交付延遲將持續到今年年底。Amkor今年的資本支出將比去年增加22%。這是對市場需求的回應，也是為了追趕市場的領先者日月光。日月光也有可能擴大設備投資，以應對日益增長的需求。據悉，韓國主要OSAT的設備投資預計將比去年增加近2倍。可以確定設備的競爭將會更加激烈。
一些觀察人士認為，本土企業將因此受益。與國外產品相比，相對較短的交貨時間已經成為一種競爭優勢。由於無法從國外獲得設備，OSAT正在考慮本土設備作為替代方案。（校對/隱德萊希）